Ces matériaux servent à gérer l'énorme quantité de chaleur générée par les semi-conducteurs des consoles de jeux, garantissant ainsi leurs performances et leur fiabilité. Les fonctionnalités sophistiquées des plateformes de jeux modernes entraînent des températures très élevées pour les composants électroniques. Ceci peut nuire à l'expérience utilisateur : ralentissement du processeur, arrêts système inattendus, voire, dans les cas les plus graves, dommages permanents et perte de données. Les

nouvelles consoles utilisent des unités de traitement accéléré (APU), des systèmes sophistiqués intégrant des processeurs multicœurs modernes, des accélérateurs graphiques ultrarapides et des modules de mémoire dédiés. Cependant, cette conception génère une chaleur importante qui doit être gérée pour maintenir des performances optimales tout au long de la durée de vie de la console.
Honeywell est un leader reconnu dans le développement de solutions de gestion thermique, qui transfèrent et dissipent la chaleur générée par ces semi-conducteurs de pointe. La gamme PTM de matériaux de gestion thermique d'Honeywell, dont l'efficacité est éprouvée, permet aux processeurs de maintenir des performances élevées même dans les conditions les plus exigeantes. Cette gamme repose sur un procédé de changement de phase chimique sophistiqué, spécialement développé pour les semi-conducteurs hautes performances. La technologie TIM de pointe d'Honeywell transfère l'énergie thermique de l'APU au dissipateur thermique et au module de ventilation. Cette connexion est essentielle, car elle assure le refroidissement de l'APU tout en permettant au dissipateur thermique de fonctionner de manière optimale.
La formulation exclusive d'Honeywell garantit une stabilité chimique et mécanique durable, rigoureusement testée dans des conditions de vieillissement accéléré, notamment une cuisson prolongée à 150 °C, des cycles thermiques entre -55 °C et +125 °C, et le test de contrainte hautement accéléré (HAST). Cette stabilité permet de maintenir des performances thermiques élevées et constantes, même longtemps après que d'autres matériaux d'interface thermique se soient dégradés ou desséchés sous l'effet de la chaleur.
Honeywell Electronic Materials, qui fait partie de Honeywell Performance Materials & Technologies, fournit des polymères microélectroniques, des composés chimiques électroniques et d'autres matériaux avancés, en plus d'un large portefeuille de produits issus de son segment d'activité métaux, tels que des assemblages de bobines et des revêtements par dépôt physique en phase vapeur (PVD), des thermocouples en métaux précieux et des anodes pour les revêtements à faible émissivité alpha, ainsi que des matériaux de diffusion de chaleur avancés utilisés lors des processus d'emballage final pour les interconnexions électriques et le contrôle thermique.

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