La nouvelle norme a été créée pour répondre à un défi majeur pour les fabricants de produits électroniques : face à des processeurs toujours plus puissants permettant d’intégrer davantage de performances et de fonctionnalités, la gestion efficace de la dissipation thermique et des autres facteurs thermiques est devenue essentielle au succès des conceptions électroniques de nouvelle génération. Les technologies avancées de simulation du refroidissement électronique permettent la création de modèles thermiques très précis pour les nouveaux produits. Cependant, l’absence d’un format uniforme pour l’échange de données de simulation thermique au sein des chaînes d’approvisionnement a entraîné des doublons inutiles et un risque d’erreurs dans le processus.
Proposée par le comité JEDEC JC15, la nouvelle norme JEDEC JEP181 simplifie l'échange de données de modèles thermiques. Grâce à cette norme universelle d'échange de modèles thermiques, les fabricants de produits électroniques peuvent réduire le temps nécessaire à la simulation et à la validation de leurs modèles thermiques.
La disponibilité et le partage des données de modélisation thermique constituent un frein majeur à l'utilisation de la simulation thermique tout au long du processus de conception produit. Les innombrables heures passées à rechercher des informations thermiques dans les fiches techniques ou à réintégrer des schémas techniques 2D dans des outils de simulation thermique peuvent désormais être remplacées par une importation simplifiée des données issues de logiciels de simulation 3D commerciaux. La norme JEP181 est parfaitement adaptée aux technologies et tendances émergentes telles que la miniaturisation, le packaging semi-conducteurs 2.5D et 3D, et la technologie 5G, qui exigent une densité de dissipation de puissance plus élevée.
