La nouvelle puce de dissipation thermique CMS ThermaWick™ série THJP réduit la chaleur dégagée par les composants isolés électriquement, abaissant leur température de plus de 25 %. Ceci permet une meilleure gestion de la puissance ou une durée de vie accrue des applications, tout en préservant la rigidité diélectrique et l'isolation.
Elle protège les dispositifs adjacents des surchauffes, améliorant ainsi la fiabilité globale du circuit grâce à une dissipation thermique optimisée.
- Détails
- Catégorie : Contrôle thermique
Puce de dissipation thermique CMS Vishay ThermaWick
Vishay Intertechnology, distribuée en Espagne et au Portugal par RC Microelectrónica, présente la puce de dissipation thermique CMS ThermaWick™ THJP. Ce dispositif à couche mince Vishay Dale permet aux concepteurs de dissiper et de rediriger la chaleur des composants électriquement isolés en fournissant un chemin de conduction thermique vers un plan de cuivre standard ou un dissipateur thermique.
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