remplissage d'espace d'interface thermiqueCe liquide bicomposant présente des propriétés de fluidisation par cisaillement pour un dosage optimal et d'excellentes capacités d'imprégnation et de moulage, minimisant ainsi les contraintes sur les composants lors de l'assemblage. Idéal pour combler les interstices complexes et uniques, le GapFiller 4000 reste en place après dosage et conserve sa forme sur la surface cible. Il présente une faible adhérence et est destiné aux applications ne nécessitant pas une forte liaison structurelle. Le temps de polymérisation est de 24 heures à température ambiante ou de 30 minutes à 100 °C. Le GapFiller 4000
 
vient enrichir la gamme de matériaux de dosage liquides GapFiller de Bergquist, qui propose désormais huit formulations avec une conductivité thermique comprise entre 1,0 W/mK et 4,0 W/mK. Ces matériaux bicomposants incluent des formulations sans silicone pour les applications sensibles au silicone et des versions à faible dégazage pour les utilisations où des effets tels que la formation de buée sur les lentilles peuvent être problématiques. Des matériaux monocomposants sont également disponibles.
 
Contrairement aux matériaux en gel préformés, ces matériaux de distribution de liquide offrent des options d'épaisseur pratiquement illimitées et éliminent le besoin d'épaisseurs de feuilles thermiques spécifiques et de matrices sur mesure pour les pièces individuelles destinées à des applications particulières.

Pour plus d'informations ou un devis