Soft-PGS améliore le couplage thermique entre les dispositifs producteurs de chaleur (sources de chaleur) et les dissipateurs de chaleur (dissipateurs de chaleur).
Le matériau d'interface thermique (TIM) est un composant essentiel de la plupart des systèmes d'électronique de puissance. La chaleur générée par les semi-conducteurs doit être transférée à un dissipateur thermique puis dissipée. Le Soft-PGS est une feuille de graphite de 200 µm d'épaisseur conçue comme matériau d'interface thermique pour les modules IGBT. Comprimable jusqu'à 40 %, le Soft-PGS est une solution idéale pour réduire drastiquement la résistance thermique entre un dissipateur thermique et un module IGBT. Facile à installer, cette feuille de 200 µm d'épaisseur présente des coûts de main-d'œuvre et d'installation nettement inférieurs à ceux des graisses thermiques ou des matériaux à changement de phase. Le Soft-PGS garantit une stabilité thermique jusqu'à 400 °C et une grande fiabilité lors de cycles de chauffage intenses (de -55 °C à +150 °C). Sa conductivité thermique est garantie à 400 W/mK dans les directions XY et à 30 W/mK dans la direction Z. Panasonic propose une large gamme de feuilles standard pour différents modules IGBT, provenant de divers fournisseurs.
