Le XPMR5904PB est utilisé dans des applications telles que les onduleurs, les relais semi-conducteurs, les interrupteurs de charge et les variateurs de vitesse. Sa caractéristique principale réside dans l'intégration du boîtier SOP Advance (EWF), qui utilise une structure sans plots reliant la puce et les bornes externes par un clip en cuivre, remplaçant ainsi les plots internes. Cette modification architecturale élimine les broches internes et réduit considérablement la résistance du circuit imprimé. De plus, le composant intègre une structure à couplage de source reliant les bornes de source à l'arrière du boîtier, augmentant ainsi la surface de contact avec le circuit imprimé. Cette optimisation structurelle interne accroît la surface de montage de la puce et améliore sa capacité de transport de courant, permettant au XPMR5904PB d'atteindre un courant de drain nominal (CC) de 180 A, soit 1,2 fois celui des produits existants utilisant un boîtier SOP Advance (WF) similaire.
Les performances ont été considérablement améliorées afin de répondre aux exigences de courant élevé de l'industrie automobile et d'optimiser l'efficacité énergétique. Par rapport au XPHR7904PS existant, le XPMR5904PB offre une réduction d'environ 25 % de la résistance à l'état passant drain-source (RDS(ON)) et d'environ 38 % de l'impédance thermique canal-boîtier (Zth(ch−c)). Ces améliorations contribuent directement à réduire les pertes de puissance et à accroître le rendement des équipements automobiles.
Pour garantir la fiabilité des processus de fabrication et d'inspection, le boîtier SOP Advance (EWF) est un boîtier CMS (composant monté en surface) doté d'une structure à flancs mouillables. Cette conception assure une excellente visibilité du cordon de soudure, facilitant ainsi la vérification des conditions d'assemblage par inspection optique automatisée (AOI). Cette caractéristique automatise les processus d'inspection sur les lignes de production et garantit la conformité des composants aux exigences de qualité rigoureuses de la norme de test de fiabilité AEC-Q101 pour les composants électroniques automobiles. Toshiba réaffirme son engagement à développer son portefeuille de semi-conducteurs de puissance et à proposer des MOSFET automobiles hautes performances pour répondre aux besoins de diverses applications automobiles et contribuer à la neutralité carbone.
