Mesurant seulement 2 mm x 2 mm (14 broches), 2 mm x 2,4 mm (16 broches), 2 mm x 3,2 mm (20 broches) et 2 mm x 4 mm (24 broches), les boîtiers DHXQFN au pas de 0,4 mm ne font que 0,45 mm de hauteur. Les composants incluent : des triggers de Schmitt hexadécimaux inversés ; des registres à décalage SIPO 8 bits avec verrous de sortie ; des émetteurs-récepteurs de traduction 4 bits à double alimentation ; des contrôleurs de tampon/ligne octaux ; des émetteurs-récepteurs de bus octaux ; et des émetteurs-récepteurs de traduction 8 bits à double alimentation.
Ashish Jha, chef de produit chez Nexperia, déclare : « Forte de plus de 50 ans d’expérience dans le développement de composants logiques standard, Nexperia ambitionne de devenir le leader incontesté du marché d’ici trois ans. Ces nouveaux boîtiers illustrent parfaitement notre esprit d’innovation. Auparavant, l’intégration de fonctions logiques complexes dans un format compact était impensable. Désormais, notre nouveau boîtier DHXQFN permet d’intégrer des fonctions complexes, telles que les registres à décalage 74HC595, dans des applications où l’espace est limité, comme les montres connectées, les appareils mobiles et les équipements industriels connectés à Internet. »
De plus, la taille réduite du boîtier DHXQFN permet de rapprocher les composants du condensateur de découplage. Ceci représente un avantage considérable pour les conceptions où l’espace sur la carte est limité pour les composants logiques collés, et améliore également les performances dans les applications haute fréquence grâce à la réduction de la longueur des pistes entre le composant logique et le condensateur.
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- Catégorie : Circuits intégrés
Boîtiers DHXQFN logiques standard plus petits et plus fins, disponibles en 14, 16, 20 et 24 broches
Nexperia a annoncé aujourd'hui les boîtiers 14, 16, 20 et 24 broches les plus compacts et les plus fins au monde pour les circuits logiques standard. Par exemple, le boîtier DHXQFN à 16 broches est 45 % plus petit que le boîtier DQFN16 sans plomb, standard du secteur. Outre son encombrement réduit par rapport à la concurrence, ce nouveau boîtier permet également une réduction de 25 % de la surface occupée sur le circuit imprimé.
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