Conçus pour les applications automobiles économiques telles que les actionneurs de groupes motopropulseurs, les capteurs de position de pédale, les jauges de carburant et les systèmes de transmission, mais également adaptés aux applications industrielles, ces circuits intégrés offrent des performances supérieures en matière de sécurité fonctionnelle et de compatibilité électromagnétique (CEM). Ils supportent également un fonctionnement à haute température.
Outre leur élément de détection magnétique, les nouveaux circuits intégrés de détection de position intègrent un traitement numérique du signal et une conversion de données, ainsi qu'un étage de sortie programmable. Ils peuvent être configurés pour déterminer avec précision une position rotative ou linéaire. Le MLX90421 fournit une sortie analogique ratiométrique ou à modulation de largeur d'impulsion (PWM), tandis que le MLX90422 offre une sortie SENT (Single Edge Nibble Transmission) conforme à la norme SAE J2716.
Sa large plage de températures ambiantes, de -40 °C à 160 °C, permet son utilisation dans des véhicules dépourvus de la dissipation thermique généralement présente dans les compartiments moteur, tels que les véhicules hybrides et 100 % électriques. Le circuit intégré du capteur est entièrement conforme aux exigences de sécurité fonctionnelle de la norme ISO 26262, selon l'approche SEooC (Safety Out of Context), et répond aux normes ASIL-B. Afin de garantir la réussite des tests CEM dès le premier essai, ces nouveaux circuits intégrés offrent des performances similaires à celles de la gamme de produits MLX9037x de Melexis. Un seul cycle de test est ainsi nécessaire, ce qui accélère la conception et minimise les coûts d'ingénierie associés. L'amélioration des valeurs maximales absolues (AMR), notamment la protection de la sortie -18 V/34 V et la protection de l'alimentation -18 V/37 V, réduit le risque de surcharge électrique.
Les MLX90421 et MLX90422 sont disponibles en boîtier SOIC-8 monopuce ou en boîtier DMP-4 sans circuit imprimé. Ces options sont rétrocompatibles avec les composants précédents de la société, ce qui permet leur remplacement direct. Un boîtier TSSOP-16 double puce entièrement redondant est également disponible pour les applications critiques exigeant une redondance système. D'autres options de boîtier seront annoncées en octobre 2021.
