Ce module fournit une alimentation à découpage complète dans un seul boîtier, avec des performances électriques optimales sur la plage de températures MIL de -55 °C à +125 °C. Ses bornes étamées garantissent une fiabilité optimale à long terme. La traçabilité complète est assurée tout au long des phases d'assemblage et de test grâce à un système de suivi par code et date. Intersil propose également une notification améliorée des modifications de processus.
Grâce à sa capacité d'adaptation du courant de charge et à ses bornes étendues en boîtier QFN, l'ISL8200MM est idéal pour les équipements de communication de défense, les radars, les sonars, les véhicules de défense terrestre et les systèmes d'armes intelligents.
L'ISL8200MM exploite l'architecture brevetée de partage de courant d'Intersil afin de réduire la sensibilité au bruit de la topologie du circuit imprimé lors de l'utilisation de modules en parallèle. Ce composant intègre la quasi-totalité des éléments nécessaires à une solution prête à l'emploi, remplaçant jusqu'à 40 composants différents. Ce haut niveau d'intégration simplifie et accélère la conception tout en réduisant l'encombrement lié à la gestion de l'alimentation.
Un boîtier QFN 23 broches (15 mm x 15 mm) à dissipation thermique efficace permet une puissance de sortie de 60 W. Les composants internes haute puissance, tels que le MOSFET de puissance et les inductances, sont soudés directement sur des pastilles conductrices, assurant ainsi un transfert thermique efficace vers le circuit imprimé. L'utilisation de vias thermiques sur le circuit imprimé garantit une résistance thermique typique (ηJA) de seulement 13 °C/W. Le transfert thermique s'effectuant principalement à travers le circuit imprimé, la ventilation est généralement inutile.
Le boîtier QFN du module est doté de terminaisons sur son pourtour, permettant l'accès aux broches pour le nettoyage et la vérification des soudures. Grâce à son profil bas de 2,2 mm, l'ISL8200MM peut être monté sur la face inférieure d'un circuit imprimé comportant d'autres composants à profil bas.
