Les dispositifs LFPAK33 présentent également une résistance nettement inférieure, répondant ainsi à la pression croissante de l'industrie pour réduire la taille des modules dans les automobiles, tout en améliorant l'efficacité énergétique et la fiabilité. Les MOSFET LFPAK33 constituent l'infrastructure d'alimentation qui permet aux sous-systèmes automobiles de nouvelle génération, tels que les radars et les systèmes ADAS, de fonctionner de manière fiable et efficace.
Le boîtier Nexperia LFPAK33 utilise une conception à clips en cuivre pour réduire la résistance et l'inductance du boîtier, ce qui diminue la RDS(on) et les pertes du MOSFET. Ce boîtier ultra-compact de 10,9 mm² offre,grâce à l'absence de fils internes, des températures de fonctionnement jusqu'à 175 °C (Tj max). Ces composants supportent des courants jusqu'à 70 A et la gamme de produits comprend des dispositifs fonctionnant de 30 V à 100 V avec une RDS(on) minimale de 6,3 mΩ.
Les applications cibles comprennent : les modules connectés pour l’automobile, les systèmes de gestion moteur de nouvelle génération ; les technologies de châssis et de sécurité ; l’éclairage LED ; le remplacement des relais ; les systèmes C2X, radar, d’information et de navigation ; les systèmes ADAS.
