ainsi que le premier dispositif 40V de Nexperia dans le MLPAK56-WF, tous deux dotés de flancs mouillables (-WF) pour permettre une inspection fiable des joints de soudure et de l'AOI, offrant aux concepteurs une gamme de MOSFET qui combinent flexibilité de choix, un équilibre intelligent entre coût et performance, et la capacité d'augmenter rapidement la production haute performance sans compromettre la sécurité.
L'architecture des véhicules évolue, passant d'une commande par calculateur (ECU) où chaque fonction dispose de sa propre unité, à une commande par domaine, puis à des architectures zonales qui regroupent les applications au sein d'unités de commande zonales. Parallèlement, l'essor des véhicules à forte électronique et l'intégration croissante de l'infodivertissement et des fonctionnalités intelligentes incitent les constructeurs automobiles à repenser les exigences de conception traditionnelles afin de prendre en charge des applications avancées, similaires à celles utilisées dans les véhicules grand public. Cette évolution entraîne une demande accrue de MOSFET pour les convertisseurs CC/CC, les onduleurs et les systèmes de gestion de batteries. Fonctionnant à des températures plus basses, ces systèmes peuvent tirer parti de dispositifs microconnectés économiques, tels que les nouveaux MLPAK33-WF et MLPAK56-WF de Nexperia. Outre leur excellent rapport coût-performance, ces nouveaux composants répondent aux exigences de conception automobile traditionnelles : certification AEC-Q101, performances robustes, fiabilité exceptionnelle au niveau des plaques et flancs mouillables latéralement compatibles avec l'inspection optique automatisée (AOI), ce qui les rend parfaitement adaptés à l'évolution du secteur automobile.
Cette nouvelle gamme permet aux concepteurs de choisir parmi une vaste sélection de MOSFET à micro-boîtiers présentant différentes valeurs de RDS(on) et proposés dans des tailles standardisées. Ceci simplifie la conception et permet aux ingénieurs de migrer facilement entre différents boîtiers de MOSFET, facilitant ainsi l'adoption des composants Nexperia MLPAK. De plus, ils offrent des performances robustes, une excellente capacité de commutation (faibles pics et faibles excursion) et une densité de puissance élevée. La capacité d'avalanche élevée de ces MOSFET réduit le besoin de diodes de roue libre ou de circuits d'amortissement encombrants dans les circuits de commutation. Ceci réduit le nombre de composants et la surface sur la carte, contribuant ainsi à diminuer le coût global du système.
Ce lancement marque le début d'une longue série de produits MLPAK de Nexperia, témoignant de notre engagement envers des solutions MOSFET évolutives et performantes. En alliant qualité et fiabilité éprouvées à une chaîne d'approvisionnement solide, Nexperia permet aux ingénieurs concepteurs de réaliser des systèmes efficaces en toute confiance.
