L'électrification croissante des véhicules ces dernières années a considérablement augmenté le nombre de composants électroniques et semi-conducteurs embarqués. 
Par conséquent, la nécessité d'accroître drastiquement la densité de ces composants est devenue encore plus cruciale. Par exemple, le nombre moyen de condensateurs céramiques multicouches et de composants semi-conducteurs installés dans un seul calculateur moteur (ECU) automobile devrait augmenter de 30 %, passant de 186 en 2019 à 230 en 2025. Parallèlement, pour les applications automobiles haute densité exigeant une miniaturisation accrue, des recherches sont actuellement menées sur des boîtiers à électrode arrière encapsulée permettant une excellente dissipation thermique dans un format compact.
Pour les pièces automobiles, l'inspection optique automatisée (AOI) est réalisée après assemblage afin de garantir leur fiabilité. Cependant, pour les composants à électrode arrière, la soudure ne peut être vérifiée car les bornes ne sont pas visibles, ce qui rend difficile une inspection visuelle conforme aux normes automobiles. ROHM a résolu ces problèmes grâce à sa technologie originale Wettable Flank, qui assure une hauteur d'électrode latérale inédite de 125 µm pour une dimension de 1,0 mm × 1,0 mm et a été très bien accueillie par plusieurs constructeurs automobiles.
L'inspection optique automatisée (AOI) permet d'atteindre une fiabilité d'assemblage soudé extrêmement élevée dans les systèmes automobiles exigeant une qualité supérieure. De plus, la nouvelle encapsulation de l'électrode arrière offre simultanément une miniaturisation révolutionnaire et une dissipation thermique élevée, ce qui la rend idéale pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et les calculateurs électroniques automobiles (ECU) à haute densité de composants.
Outre les MOSFET, ROHM s'engage à élargir encore sa gamme de diodes et de transistors bipolaires.
Caractéristiques principales : 1. Technologie originale de flancs mouillables garantissant une hauteur d'électrode latérale de 125 µm.
Avec les encapsulations d'électrode inférieure classiques, les côtés du cadre conducteur ne peuvent être métallisés, ce qui complique le contrôle AOI de la hauteur de soudure requise pour les applications automobiles. À l'inverse, les nouveaux MOSFET de ROHM utilisent la technologie brevetée de flancs mouillables pour garantir une hauteur d'électrode latérale révolutionnaire de 125 µm dans un format de 1,0 mm × 1,0 mm. Ceci permet une formation stable du cordon de soudure, même avec des encapsulations d'électrode inférieure, autorisant ainsi le contrôle AOI de l'état de la soudure après assemblage.
2. Les MOSFET ultra-compacts à dissipation thermique élevée permettent un montage haute densité.
Les nouveaux MOSFET de ROHM offrent les mêmes performances que les boîtiers de 2,9 mm × 2,4 mm (boîtiers SOT-23), mais dans un boîtier plus petit de 1,0 × 1,0 mm (boîtiers DFN1010), réduisant ainsi la surface de montage d'environ 85 %. De plus, l'adoption d'une structure d'électrode arrière à dissipation thermique élevée améliore la dissipation de chaleur (qui diminue généralement avec la taille) jusqu'à 65 % par rapport au SOT-23. Par conséquent, les RV8C010UN, RV8L002SN et BSS84X sont parfaitement adaptés aux calculateurs et systèmes ADAS automobiles dont la densité de composants sur carte augmente en raison de l'accroissement des performances.
Exemples d'applications
: Convient aux applications de commutation et de protection contre l'inversion de polarité
- Calculateurs de commande pour la conduite autonome
- Systèmes d'infodivertissement embarqués
- Calculateurs de commande moteur
- Enregistreurs de conduite
- Applications ADAS
Disponibilité : En production de masse
Terminologie : Norme de fiabilité automobile AEC-Q101.
AEC signifie Automotive Electronics Council (Conseil de l’électronique automobile), un organisme chargé d’établir des normes de fiabilité pour l’électronique automobile. La norme Q101 est spécifiquement destinée aux produits semi-conducteurs discrets.
Technologie de métallisation des flancs mouillables
: Cette technique permet de métalliser les côtés du cadre conducteur dans les encapsulations d’électrode inférieure telles que les QFN et DFN. Elle améliore considérablement la soudabilité.
Inspection optique automatisée (AOI) :
les cartes sont scannées à l’aide d’une caméra et inspectées automatiquement afin de détecter les composants manquants, les défauts de qualité et l’état des soudures.
