Cette avancée majeure fait suite à plus d'un an de conception et d'optimisation des procédés sur la plateforme Process Design Kit (PDK) d'OpenLight, en collaboration avec Tower Semiconductor. Grâce à ces efforts, OpenLight a réalisé des progrès significatifs dans sa technologie EAM 448G, démontrant une bande passante différentielle à 3 dB approchant les 100 GHz et un taux d'extinction (ER) supérieur à 3,5 dB à 2,0 volts différentiels. Ces résultats garantissent des performances robustes à des débits de données térabit, tout en préservant l'efficacité énergétique et la simplicité de fabrication. Cette solution PIC hautement intégrée est idéale non seulement pour les applications de modules et d'émetteurs-récepteurs, mais aussi pour les secteurs émergents de l'optique co-encapsulée (CPO) et de l'optique quasi-encapsulée (NPO), où l'efficacité énergétique, les performances thermiques et la simplicité d'encapsulation sont essentielles.
Les circuits intégrés photoniques (PIC) DR8 3,2T d'OpenLight, grâce à leur technologie EAM 448G à large bande passante et faible tension de seuil, éliminent le besoin de sources laser à onde continue (CW) externes et simplifient considérablement les exigences d'intégration. Avec un rendement de couplage d'environ 90 % entre les éléments actifs et le guide d'ondes en silicium, et grâce à la faible tension de seuil de 2 V de l'EAM en InP, OpenLight propose une solution extrêmement économe en énergie. En fonctionnement à pleine fréquence (3,2T), la dissipation de puissance du PIC est inférieure à 2 W à 80 °C, soit environ 0,63 pJ/bit, ce qui représente une amélioration significative de l'efficacité thermique par rapport aux générations précédentes.
S'appuyant sur cette plateforme, OpenLight présente le PIC DR8 3,2T, extension de l'architecture utilisée pour son PIC DR8 1,6T. Cette architecture permet une conception cohérente et évolutive pour toutes les générations de débits de données et offre aux clients la possibilité de déployer rapidement et facilement, de 1,6T à 3,2T, grâce à une plateforme commune. Tous les composants actifs de la plateforme PH18DA, y compris ceux du PIC DR8 3,2T, ont été qualifiés indépendamment selon la norme Telcordia GR-468, garantissant ainsi leur déploiement dans les datacenters à haute fiabilité.
« Nous sommes ravis de proposer à nos clients une solution 3,2T grâce à notre étroite collaboration avec OpenLight », a déclaré le Dr Ed Preisler, vice-président et directeur général de l'unité commerciale RF chez Tower Semiconductor. « À l'avenir, nous entrevoyons un fort potentiel pour notre technologie PH18DA afin d'étendre notre marché grâce à l'intégration de lasers, d'EAM et d'autres composants InP au sein de notre plateforme de photonique sur silicium. »
« Le circuit intégré photonique DR8 3,2T avec EAM 448G offre des avantages indéniables en termes d'efficacité énergétique, de coût et de temps de production », a déclaré le Dr Adam Carter, PDG d'OpenLight. « Les performances supérieures de nos EAM 448G permettent à nos clients de passer facilement de 1,6T à 3,2T, voire à 400G par voie. Cette solution est idéale non seulement pour les modules et émetteurs-récepteurs DR8 et FR4, mais aussi pour les applications CPO et NPO émergentes. »
Ces améliorations de la plateforme ont également permis de poursuivre le développement du microcontrôleur PIC DR8 1,6T d'OpenLight, avec des dispositifs EAM 224G désormais disponibles en version bêta, proposant les variantes LRO et LPO. OpenLight a reçu des commandes de grands fabricants d'émetteurs-récepteurs pour soutenir les programmes de fabrication et de qualification, témoignant d'une adoption croissante par les clients à mesure que les conceptions progressent vers la production.
Des échantillons alpha de la plateforme 3.2T DR8 sont disponibles dès aujourd'hui, avec des plaquettes disponibles immédiatement et une carte d'évaluation avec un modulateur et un pilote 448G intégrés via flip-chip attendue d'ici fin mars 2026. Des échantillons bêta de la 3.2T DR8 pour la qualification des modules et des émetteurs-récepteurs devraient être disponibles au quatrième trimestre 2026.
