Ces dernières années, la sophistication croissante et les besoins énergétiques accrus des appareils compacts ont nécessité l'utilisation de batteries plus volumineuses, ce qui réduit toutefois l'espace disponible pour le montage des composants. Parallèlement, la taille des batteries étant limitée, il est essentiel de minimiser les pertes d'énergie des composants montés afin d'optimiser leur utilisation.
Pour répondre à ce besoin, le développement de boîtiers de la taille d'une puce au niveau de la plaquette (WLCSP) se généralise dans l'industrie. Ces boîtiers contribuent à une miniaturisation accrue tout en conservant les caractéristiques nécessaires. ROHM s'appuie sur son expertise en tant que fabricant de circuits intégrés pour réduire significativement la résistance de câblage (qui a augmenté avec les procédés discrets conventionnels). Il en résulte un MOSFET de puissance compact offrant de faibles pertes de puissance.
Le RA1C030LD est proposé en boîtier DSN1006-3 (1,0 mm × 0,6 mm), un boîtier de taille réduite au niveau de la plaquette, qui tire parti du procédé de fabrication de circuits intégrés propriétaire de ROHM pour une faible dissipation de puissance et une miniaturisation accrue. Son facteur de mérite, qui exprime le rapport entre les pertes par conduction et les pertes par commutation (résistance de conduction × Qgd), atteint une valeur de référence, inférieure de 20 % à celle des produits standard en boîtier de même taille (1,0 mm × 0,6 mm ou moins). Ceci contribue à une surface de carte considérablement réduite et à une efficacité accrue pour une large gamme de dispositifs compacts. Par ailleurs, la structure de boîtier unique de ROHM assure une protection isolante des parois latérales (contrairement aux produits standard en boîtier identique qui en sont dépourvus). Ceci réduit le risque de courts-circuits dus au contact entre les composants dans les dispositifs compacts, qui doivent recourir à des assemblages haute densité en raison des contraintes d'espace, contribuant ainsi à un fonctionnement plus sûr.
À l'avenir, ROHM continuera de développer des produits présentant une résistance de conduction encore plus faible dans des boîtiers plus petits, contribuant ainsi à la résolution de problèmes sociétaux tels que la protection de l'environnement en améliorant l'efficacité d'une grande variété d'appareils compacts.
Spécifications
Exemples d'application
Appareils audio (par exemple, casques sans fil),
appareils portables tels que montres connectées, lunettes connectées et caméras d'action,
smartphones
Ils conviennent également à la commutation dans une large gamme d'appareils fins et compacts.
