L'efficacité de l'alimentation distribuée et la densité accrue du système permettent de surmonter les limitations des régulateurs de tension multiphasés 12 V classiques, dépourvus de multiplication de courant. La technologie Power-on-Package (PoP) permet de fournir des courants élevés aux processeurs pour les applications d'IA et les systèmes de contrôle autonomes 48 V.
Les modules Power-on-Package sont basés sur l'architecture Factored Power Architecture (FPA), implémentée dans les ordinateurs hautes performances et les grands centres de données. La FPA permet une alimentation distribuée efficace et une conversion directe de 48 V à la tension du processeur (XPU) inférieure à 1 V. Grâce à la multiplication de courant implémentée au plus près des processeurs haute consommation, les modules PoP MCM lèvent les obstacles à l'amélioration des performances.
Deux MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) et un MCD4609S60E59H0T00 (pilote de multiplicateur de courant modulaire, MCD) fournissent un courant continu de 600 A et un courant de crête jusqu'à 1 000 A sous 1 V. Grâce à leur format compact et haute densité (46 x 8 x 2,7 mm) et à leur faible bruit, les MCM peuvent être intégrés dans le même boîtier que le substrat XPU ou à proximité immédiate de celui-ci. La proximité du XPU permet de réduire considérablement les pertes de puissance et les limitations de bande passante qui surviennent dans le dernier segment du circuit d'alimentation, du fait des limites des régulateurs multiphases 12 V.

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