Avec des options de mémoire flash de 128 Ko et 256 Ko et 40 Ko de SRAM, les nouveaux modules offrent une connectivité étendue, incluant des interfaces CAN FD, USB, QSPI, SSI et I3C intégrées, et permettent une mise à niveau aisée vers d'autres membres de la famille RA. Ils sont idéaux pour les applications exigeant des performances élevées dans un format compact, telles que les capteurs, les jeux, les objets connectés et l'électroménager.
Les RA4E2 et RA6E2, les plus économiques de la famille RA avec CAN FD intégré, sont disponibles en boîtiers compacts, notamment BGA 36 broches (4 x 4 mm) et QFN 32 broches (5 x 5 mm), pour répondre aux besoins des applications à faible coût et à espace restreint. De plus, leur faible consommation énergétique contribue à la protection de l'environnement.
Tous les modules RA sont compatibles avec le logiciel FSP (Flexible Software Package) de Renesas, qui inclut des pilotes et un middleware performants pour faciliter la communication et optimiser les fonctionnalités des périphériques. L'interface utilisateur graphique du FSP simplifie et accélère le processus de développement. Elle permet une utilisation flexible du code existant, ainsi qu'une compatibilité et une évolutivité aisées avec les autres dispositifs de la famille RA. Les concepteurs utilisant le FSP ont également accès à l'écosystème Arm complet, ainsi qu'au vaste réseau de partenaires de Renesas, qui propose une large gamme d'outils pour accélérer la mise sur le marché.
Le RA4E2 comprend cinq options différentes, allant des boîtiers 32 broches aux boîtiers 64 broches de seulement 4 x 4 mm, avec 128 ko de mémoire flash et 40 ko de SRAM. Les dispositifs RA4E2 offrent une excellente consommation d'énergie active, de 82 µA/MHz à une fréquence de 100 MHz pour la mémoire flash. Leur plage de températures de fonctionnement est étendue de -40 °C à 105 °C. Le groupe RA4E2 est idéal pour les applications sensibles au coût et les systèmes exigeant une combinaison optimale de performances, de faible consommation et de compacité.
groupe de microcontrôleurs
Caractéristiques principales du groupe RA4E2 :
cœur de processeur Arm Cortex-M33 cadencé à 100 MHz ;
128 Ko de mémoire Flash intégrée ; 40 Ko de RAM.
Compatible avec une large plage de températures (Ta = -40/105 °C).
Disponible en boîtiers de 32 à 64 broches.
Faible consommation : 82 µA/MHz en mode actif à 100 MHz.
Options de communication intégrées : USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI et CAN FD.
Coûts système réduits grâce à un oscillateur interne, de nombreuses E/S à usage général, des interfaces analogiques avancées, la détection de basse tension et une fonction de réinitialisation interne.
Groupe de microcontrôleurs RA6E2 :
microcontrôleurs du groupe RA6E2 offrent des performances à 200 MHz. La gamme comprend 10 composants différents, disponibles en boîtiers de 32 à 64 broches (jusqu'à 4 mm x 4 mm) et offrant une mémoire flash de 128 à 256 Ko, ainsi que 40 Ko de SRAM. Les dispositifs RA6E2 se distinguent par leur faible consommation énergétique et leur connectivité étendue, offrant ainsi une combinaison unique de performances et de fonctionnalités.
Principales caractéristiques de la gamme RA6E2 :
cœur de processeur Arm Cortex-M33 cadencé à 200 MHz ;
mémoire flash intégrée de 128 à 256 Ko et 40 Ko de RAM ;
boîtiers de 32 à 64 broches ;
faible consommation : 80 µA/MHz en mode actif à 200 MHz ;
interfaces de communication intégrées : USB 2.0, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI et CAN FD ;
minuterie intégrée
; interfaces analogiques avancées