La technologie de gravure avancée offre également la possibilité d'intégrer un large éventail de fonctionnalités, notamment RF. De plus, ce procédé de fabrication avancé permet d'utiliser une surface de puce plus petite pour une même fonctionnalité, ce qui se traduit par des puces plus compactes avec une meilleure intégration des périphériques et de la mémoire.

La première puce fabriquée selon ce nouveau procédé 22 nm est une extension de la gamme RA de microcontrôleurs 32 bits Arm® Cortex®-M de Renesas. Ce nouveau microcontrôleur sans fil offre la technologie Bluetooth® 5.3 Low Energy (LE) avec radio logicielle (SDR) intégrée. Il constitue une solution pérenne pour les clients développant des produits à long cycle de vie. Que ce soit pendant le développement ou après le déploiement, les appareils peuvent être mis à jour avec de nouveaux logiciels d'application ou de nouvelles fonctionnalités Bluetooth afin de garantir leur conformité avec les dernières versions de la spécification.
Les fabricants de produits finaux peuvent ainsi tirer parti de toutes les fonctionnalités des versions précédentes de la spécification Bluetooth LE. Qu’il s’agisse de concevoir des appareils pour des applications de radiogoniométrie utilisant les fonctions d’angle d’arrivée (AoA) et d’angle de départ (AoD) du Bluetooth 5.1, ou d’ajouter une transmission audio stéréo basse consommation à des produits utilisant les canaux isochrones Bluetooth 5.2, les développeurs n’ont désormais besoin que d’un seul appareil compatible avec toutes ces fonctionnalités.

Renesas
propose d’ores et déjà des échantillons de ce nouvel appareil à certains clients, en vue de son lancement commercial au quatrième trimestre 2023. Les clients souhaitant tester le nouvel appareil peuvent contacter leur agence commerciale Renesas locale. 

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