Un numero specifico di pin GPIO si trova sul bordo del modulo, mentre i restanti pin GPIO sono posizionati sul die inferiore. Complessivamente, il modulo offre accesso a tutti i 32 pin GPIO del chip. Nonostante la combinazione di fori a castello e package LGA, il modulo mantiene dimensioni simili a quelle di una moneta da due centesimi. Questa soluzione unisce i vantaggi di entrambe le tecnologie senza compromettere le dimensioni, risultando in uno dei migliori rapporti pin-to-dimensioni per i moduli Bluetooth attualmente sul mercato. I pin sul bordo facilitano la saldatura manuale e supportano l'utilizzo di PCB a due strati a basso costo e metodi di ispezione ottica, eliminando la necessità di costose apparecchiature a raggi X.
Il modulo integra anche un microcontrollore ARM Cortex-M33 con ben 1,5 MB di memoria flash e 256 KB di RAM.
Tomislav Tipura, Product Manager di Panasonic Industry, commenta: "Il nostro ultimo modulo Bluetooth, il PAN B511-1C, vanta algoritmi estremamente complessi e sofisticati. Offriamo inoltre tre diverse varianti di specifiche per consentire un'ampia gamma di applicazioni. Ad esempio, i moduli sono disponibili con un cristallo di clock lento integrato per un funzionamento a batteria più efficiente dal punto di vista energetico e con ulteriori 4 MB di memoria flash per applicazioni più complesse. Siamo convinti che i nostri clienti apprezzeranno questo modulo per la sua versatilità e potenza a un prezzo competitivo."
Un'uscita di 8 dBm rende il modulo ideale per il mercato europeo. Le principali applicazioni target includono illuminazione, elettrodomestici, sensori industriali, dispositivi medicali, dispositivi indossabili per la salute, dispositivi per la gestione energetica e impianti solari. Inoltre, il PAN B511-1C è ideale per le applicazioni Matter, in quanto è dotato di memoria flash aggiuntiva ed è pienamente compatibile con il servizio PAN MAX, che facilita la produzione e il lancio di Matter. Il modulo sarà disponibile in tre diverse varianti di specifiche per soddisfare le diverse esigenze di progetto.
Il modulo Bluetooth PAN B511-1C sarà certificato CE RED, FCC, ISED e MIC. I campioni sono già disponibili e la produzione di massa è prevista a partire da giugno 2025.
