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I cavi di alimentazione ad alta tensione RayFlite RFHVE di TE Connectivity sono ora disponibili tramite Mouser Electronics. Questa linea di prodotti è progettata per il cablaggio di alimentazione in velivoli elettrici e ibridi a batteria, dove i sistemi elettrici richiedono conduttori in grado di operare ad alte tensioni e nelle specifiche condizioni ambientali tipiche delle applicazioni aerospaziali.
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Feasycom, rappresentante di Mecter SL in Spagna e Portogallo, offre diverse soluzioni per lo sviluppo di dispositivi abilitati Bluetooth, dai moduli Bluetooth Classic per la trasmissione seriale alle piattaforme Bluetooth Low Energy (BLE) basate su SoC Nordic Semiconductor.
Una di queste soluzioni è il nuovo FSC HC05, un modulo Bluetooth BR/EDR v3.0 altamente integrato, progettato per incorporare la connettività wireless in un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche.
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Same Sky® e la sua divisione Audio hanno annunciato il lancio di box di prova per la prototipazione di altoparlanti. Queste box, che inizialmente possono ospitare telai rettangolari in miniatura per altoparlanti di dimensioni 15 x 11 mm, 16 x 9 mm e 18 x 13 mm, creano una cavità acustica di circa 1 cc per facilitare i test e la valutazione delle prestazioni degli altoparlanti selezionati.
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Advanced Energy Industries, Inc. ha annunciato un nuovo modulo di correzione del fattore di potenza (PFC) da 1100 W per montaggio su scheda: la prima soluzione di questo tipo nel settore in un formato "half-brick".
Il modello AIH03ZPFC di Advanced Energy è progettato per applicazioni in sistemi industriali, medicali, di difesa e di telecomunicazioni, dove dimensioni, prestazioni termiche ed efficienza sono fattori critici.
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I moduli Vela IF310 di Ezurio combinano la connettività Bluetooth Classic e Bluetooth LE 6.0 con funzionalità audio avanzate, consentendo una comunicazione wireless affidabile per applicazioni automobilistiche, mediche e industriali.
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Con il set di cavi HSI-H-MTD®, Rosenberger presenta una soluzione di connettività ibrida che combina il collaudato sistema di connettori HSI (High-Speed Implement Bus) sul lato trattore con il connettore dati ad alta velocità compatto H-MTD® sul lato rimorchio.
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I moduli CC330xMOD SimpleLink™ di Texas Instruments consentono agli sviluppatori di integrare in modo rapido e semplice una connettività wireless avanzata nei sistemi embedded, riducendo significativamente la complessità della progettazione e i tempi di commercializzazione.
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Il modulo GNSS Telit Cinterion SL871K2 è progettato per fornire un posizionamento accurato e affidabile per applicazioni IoT e di navigazione avanzate. Questo ricevitore multi-costellazione a frequenza singola è in grado di tracciare simultaneamente fino a quattro costellazioni GNSS, tra cui GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS e SBAS, offrendo una copertura ottimizzata anche in ambienti complessi o aree con scarsa visibilità satellitare.
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SparkLAN, rappresentata in Spagna e Portogallo da Mecter SL, offre nel suo catalogo tre moduli wireless per applicazioni industriali, che coprono la transizione tecnologica dal Wi-Fi 5 e Wi-Fi 6E al più avanzato Wi-Fi 7. Questa gamma consente agli sviluppatori di scegliere la soluzione più adatta in base al ciclo di vita del prodotto, ai costi e alle prestazioni richieste, garantendo una connettività affidabile per ambienti critici.
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Siemens, in stretta collaborazione con NVIDIA, ha annunciato che il suo sistema di verifica e validazione assistita da hardware Veloce™ proFPGA CS consente a progettisti e architetti di sistemi di creare progetti più ottimizzati eseguendo e acquisendo trilioni di cicli di verifica prima che il primo silicio sia disponibile.
Taoglas lancia le antenne compatte FXP30x e PC30x con connettività cellulare, GNSS e Wi-Fi integrata
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Taoglas ha annunciato le nuove serie FXP30x e PC30x di antenne combo integrate ad alte prestazioni. Questa nuova famiglia di antenne compatte è progettata per supportare la connettività cellulare, GNSS e Wi-Fi® in dispositivi elettronici con spazio limitato.
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Tria Technologies™ ha annunciato la disponibilità di due nuovi moduli wireless: SPB611 e SPB209. Questi moduli supportano diversi protocolli a corto raggio e contribuiscono ad accelerare lo sviluppo di sistemi embedded wireless.
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