Controllo termico
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La gestione termica dei circuiti stampati (PCB) è spesso un argomento poco compreso che solleva molti interrogativi, poiché il calore è generalmente considerato un effetto collaterale indesiderato. Inoltre, potrebbe non ricevere sufficiente attenzione nei corsi di formazione. Questo articolo si propone di fornire le informazioni necessarie per aiutare i lettori ad affrontare con sicurezza le problematiche che il calore può porre ai loro PCB.
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Powell Electronics Europe ha aggiunto al suo catalogo la soluzione I&O modulare Amphenol LTW, una piattaforma di interconnessione progettata per applicazioni che richiedono elevata affidabilità, resistenza meccanica e protezione contro l'ingresso di liquidi.
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Tark Thermal Solutions ha presentato PowerCycling PCX-DG, una nuova famiglia di refrigeratori termoelettrici (TEC) progettati per applicazioni ad alta corrente e alta densità di flusso termico che richiedono variazioni di temperatura rapide e ripetute.
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Same Sky® e il suo Thermal Management Group hanno annunciato l'ampliamento della loro linea di prodotti di moduli generatore termoelettrico (TEG). Sfruttando la differenza di temperatura tra il lato caldo e quello freddo del modulo per generare energia utilizzabile, la famiglia di generatori termoelettrici SPG offre ora una potenza in uscita fino a 27,3 W in dimensioni di alloggiamento maggiori
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SEKISUI presenta TIMLIGHT, una nuova gamma di cuscinetti termici in silicone progettati per ottimizzare la dissipazione del calore nelle applicazioni di elettronica di potenza e per facilitare la movimentazione sulla linea di produzione.
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La divisione Chomerics di Parker Hannifin Corporation presenta la sua guarnizione per chassis CHO-AIR® VITA 48.5, una guarnizione avanzata per il flusso d'aria (AFT) che soddisfa i requisiti meccanici e di interfaccia di ANSI/VITA 48.5-2026. Progettata per architetture di elaborazione embedded in applicazioni aerospaziali e di difesa,
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Le nuove ventole della serie XG a 24 V CC di SUNON sono state sviluppate per sistemi ESS, inverter fotovoltaici, stazioni di ricarica per veicoli elettrici e ambienti UPS, dove elevati carichi termici e influenze esterne sono la norma.
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La temperatura ambiente di esercizio influisce sul calore generato dagli alimentatori e dai gruppi terminali all'interno di un armadio, causando il superamento della loro temperatura di esercizio. Il raffreddamento degli alimentatori e dei sottogruppi con ventole richiede il calcolo del flusso d'aria necessario e la comprensione della caduta di pressione.
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Tark Thermal Solutions annuncia il lancio della serie OptoTEC® MSX di micro-refrigeratori termoelettrici (TEC) multistadio a due e tre stadi, progettati per offrire un elevato coefficiente di prestazione (COP) per sensori a infrarossi e rivelatori a raggi X.
La serie OptoTEC® MSX offre un differenziale di temperatura (ΔT) da 100 a 120 °C in ambiente sottovuoto, con dimensioni del lato freddo di soli 2,0 x 4,0 mm e altezze complessive di soli 3,3 mm (2 stadi) e 3,8 mm (3 stadi).
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Würth Elektronik amplia la sua gamma di prodotti e offre un portafoglio completo di dissipatori di calore, suddiviso in tre gruppi di prodotti specializzati. I dissipatori di calore WE-HTO sono progettati per contenitori THT-TO come TO-220 e TO-247.
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Le termocoppie hanno una precisione di ±1 °C, ma è necessario tenere presente i seguenti potenziali svantaggi quando le si utilizza per misurare la temperatura:
possono captare disturbi elettrici;
sono relative (ovvero devono essere calibrate con una "giunzione fredda");
i fili delle termocoppie o le termocoppie a disco possono raffreddare significativamente il dispositivo misurato;
i fili possono ostruire o impedire il flusso d'aria.
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La divisione Chomerics di Parker Hannifin annuncia il lancio della serie CHO-THERM™ HV, una nuova linea di cuscinetti di interfaccia a conduzione termica che offre livelli di isolamento elettrico superiori. Questa gamma avanzata di materiali combina elevate prestazioni di dissipazione del calore e isolamento elettrico con intrinseche proprietà di smorzamento delle vibrazioni. La conduttività termica varia da 1,1 a 3,3 W/mK con tensioni di rottura fino a 20 kV sotto carico CC.
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