Tuttavia, quando il package più sottile attualmente disponibile non è sufficiente per alcuni dei nostri clienti più esigenti, ci spingiamo oltre per superare la barriera del "non è possibile" introducendo il nuovo package DFN Optocoupler, ancora più sottile. Questo nuovo package ultrasottile è il 25% più sottile del package Mini-Flat da 2 mm di altezza, o fino al 60% più sottile rispetto al package DIP a 4 pin più comune sul mercato. Questa significativa riduzione di spessore è resa possibile dalla nostra tecnologia brevettata Double Molded Co-planar Technology (DMC™), che contribuisce a raggiungere una tensione di isolamento di 2,5 kVrms/min garantendo al contempo una distanza di isolamento fisico interna di ≥0,4 mm. Per quanto riguarda le prestazioni ottiche, il nuovo fototransistor CTP17 è dotato di una garanzia di prestazioni CTR e di un ingresso di pilotaggio a bassa corrente di 1 mA. Ecco alcuni dei principali vantaggi del dispositivo CTP17 da considerare:
- Un CTR garantito del 100%-300% in condizioni di test IF = 1mA / Vce = 5V per una maggiore flessibilità di progettazione a bassa corrente e prestazioni ed efficienza complessive del sistema. Ulteriori opzioni CTR saranno presto disponibili.
- Design coplanare a doppio stampo brevettato (DMCTM) che offre prestazioni di isolamento ad alta tensione di prim'ordine e robustezza complessiva del package per un tipo ultrasottile. - Isolamento ad alta tensione di 2,5 kVrms/min con isolamento fisico interno ≥0,4 mm
- Elevata temperatura di esercizio (versioni da 110 °C e 125 °C) per migliorare l'affidabilità complessiva alle alte temperature. - Facilmente espandibile a dispositivo a doppio o quadruplo canale grazie all'esclusivo design del package DFN, per supportare sistemi ad alta densità.
- 100% senza piombo e conforme alla direttiva RoHS, con possibilità di scegliere una versione senza alogeni per soddisfare tutte le iniziative ambientali. Disponibilità: Contattare il punto vendita CT Micro più vicino.
