L'aumento della temperatura operativa massima da 110 °C a 125 °C consente di montare i fotorelè in ambienti ad alta temperatura e facilita il rispetto dei margini di temperatura desiderati nella progettazione delle apparecchiature. Il package S-VSON4T offre attualmente una delle superfici di montaggio più piccole sui circuiti stampati, pari a 2,9 mm² con un'altezza di soli 1,3 mm. Le sue dimensioni ridotte contribuiranno a ridurre le dimensioni della scheda o ad aumentare il numero di fotorelè in un circuito esistente per applicazioni quali tester per semiconduttori, schede di prova, apparecchiature per test termici e altre apparecchiature di test e misurazione.
Il TLP3407SRA presenta una tipica bassa resistenza di conduzione (RON) di 0,2 Ω e una corrente di commutazione fino a 1 A, caratteristiche che lo rendono ideale per applicazioni di commutazione in tester per circuiti integrati logici ad alta velocità e memorie. Il dispositivo si distingue inoltre per il basso consumo energetico in ingresso di 3,3 mW.
Il TLP3407SRA ha una resistenza di ingresso di 4000Ω. La resistenza interna del TLP3475SRHA e del TLP3412SRHA è tipicamente di 600Ω, eliminando la necessità di una resistenza di ingresso esterna e riducendo l'ingombro complessivo. Tutti i dispositivi offrono inoltre una corrente di non conduzione di 1nA a 50V e sono forniti con basse capacità sui pin di uscita di 80pF, 12pF e 20pF, rispettivamente.
