Rispetto agli interposer standard, questi interposer offrono una densità maggiore, flessibilità sugli assi XYZ, forme e modelli personalizzabili, un ciclo di vita esteso, una bassa forza normale con elevata deflessione e una velocità di trasmissione di oltre 28 Gbps.
 
Questi array con passo di 0,80 mm (serie ZA8) sono disponibili con l'opzione di contatti a compressione singola o doppia con sfere di saldatura. Con fino a 400 contatti in BeCu microformati, presentano una bassa forza di 25 g con una deflessione del contatto di 0,20 mm. Z-Ray™ è un design monoblocco montato su un substrato FR4 resistente e a basso profilo ad alta pressione e temperatura per ottenere un'altezza impilabile di 1,00 mm. I fori filettati e di allineamento sono standard per l'uso con hardware a pressione per una connessione sicura e non sovracompressa tra i PCB. È in fase di sviluppo un cavo twinax 34 AWG con passo di 0,80 mm, con 8 e 16 coppie standard.
 
Sono disponibili diverse opzioni, tra cui la forma standard dell'interposer, passi multipli fino a 0,65 mm, una densità più elevata fino a 1.200 contatti per pollice quadrato in qualsiasi configurazione e impilabilità in altezze da 0,50 mm a 4 mm. La struttura dell'interposer è adattabile con FR4 multistrato, ad esempio, espansori di passo e altri circuiti di interconnessione integrati. La flessibilità di progettazione include anche caratteristiche come fermi, espansori termici e molle di forza a sgancio rapido per applicazioni più esigenti.

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