L'introduzione della saldatura senza piombo ha generato nuove considerazioni che potrebbero influenzare l'affidabilità di un processo precedentemente ben consolidato. Rimangono aperti importanti interrogativi in merito alla saldatura senza piombo e alle implicazioni derivanti dall'utilizzo di diversi processi di produzione e assemblaggio dei materiali.
I parametri la cui affidabilità potrebbe essere influenzata includono i livelli di sensibilità all'umidità (MSL), la migrazione elettrica nelle giunzioni saldate, i baffi di stagno, i dendriti, i filamenti anodici conduttivi (CAF) e l'impatto della metallizzazione dei terminali sull'affidabilità.
Per diffondere informazioni e sensibilizzare la comunità su questi argomenti poco compresi, l'Associazione europea dei produttori di alimentatori (EPSMA) ha pubblicato documenti che approfondiscono l'affidabilità di determinati parametri e, soprattutto, forniscono raccomandazioni per minimizzare e, in alcuni casi, persino prevenire il degrado dell'affidabilità. Questa pubblicazione rappresenta una preziosa raccolta di informazioni su questi argomenti e include un'ampia sezione di riferimenti bibliografici che esemplifica la varietà delle risorse utilizzate.
Questa pubblicazione di 24 pagine è stata redatta da un team di esperti dei settori degli alimentatori e dei semiconduttori appartenenti all'EPSMA.
Questo documento è stato redatto per i membri di EPSMA ed è disponibile per l'acquisto anche da parte di non membri.
Informazioni su EPSMA:
EPSMA è stata fondata nel 1995 per rappresentare le esigenze specifiche del settore degli alimentatori in Europa. L'associazione comprende sia produttori di alimentatori che fornitori del settore. Per ulteriori informazioni sul rapporto o per maggiori dettagli su EPSMA e su come diventare membro, si prega di contattare la Segreteria di EPSMA: IMS Research (una società del gruppo IHS).
