Il nuovo convertitore, che funziona con la linea di alimentazione standard MIL-STD-704E/F a 270 Vdc (230-330 Vdc), utilizza la topologia Sine Amplitude Converter™ (SAC™) di Vicor per fornire alimentazione isolata a una linea nominale di 45 V con un'efficienza superiore al 96% e una densità di potenza superiore a 800 W/pollice cubo, un profilo ribassato inferiore a 7 mm e un peso di soli 14,5 g.
I sistemi che utilizzano convertitori di bus della serie MBCM collegati a regolatori PRM™ e moltiplicatori di corrente VTM™ per il controllo a impulsi (ad esempio radar) di carichi, comunicazioni radio e satellitari, processori di calcolo/ASIC e memoria, hanno un ingombro inferiore del 60%, un'efficienza superiore del 3% e consentono la realizzazione di sistemi di alimentazione completi più leggeri del 66% rispetto alle precedenti soluzioni leader di mercato.
“Il rapporto potenza/peso è un parametro fondamentale per qualsiasi applicazione mobile, sia essa aerea, navale o terrestre, e sotto questo aspetto, l'MBCM270 offre un quadruplice vantaggio. Si tratta di fornire ai progettisti sistemi piccoli, efficienti e leggeri che offrano la potenza adeguata per l'applicazione finale”, sottolinea Stephen Oliver, Vicepresidente Marketing e Vendite di VI Chip.
“Questo miglioramento dell'efficienza del 3% rispetto ai precedenti modelli leader di categoria si traduce in perdite di potenza dimezzate, ovvero metà delle ventole, dei dissipatori di calore, delle piastre di raffreddamento, ecc.”, continua Oliver, “e la frequenza di commutazione a livello di MHz significa anche filtri più piccoli e leggeri, nonché risparmi in termini di peso e dimensioni. Ancora una volta, Vicor può affermare 'Potete contare su di noi' quando si tratta di soddisfare le esigenze del mercato dell'elettronica per la difesa in termini di progettazione di alimentazione più semplice e affidabile.”
Il MBCM270F450M270A00 con uscita a 45/48 V e il suo convertitore di bus complementare MBCM270F338M235A00 con uscita a 28/33 V sono ora disponibili nelle versioni con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), a innesto e con package VI BRICK™ a dissipazione termica migliorata.
