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- Categoria: Attualità
Nexperia e Tata Electronics hanno annunciato un accordo di collaborazione che riguarda la produzione, l'assemblaggio e il collaudo di wafer di semiconduttori, nonché le attività di sviluppo tecnologico.
La collaborazione è strutturata in tre aree: produzione di wafer (front-end), assemblaggio e collaudo (back-end) e sviluppo di tecnologie correlate ai semiconduttori.
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- Categoria: Elettromeccanica
Harwin ha annunciato un nuovo strumento online interattivo chiamato "Connector Selector", sviluppato per semplificare la specifica dei connettori. Recenti sondaggi condotti tra ingegneri in Europa e negli Stati Uniti hanno rivelato che oltre la metà dei responsabili della specifica e dell'approvvigionamento dei connettori in ciascuna regione prevede che il proprio ruolo diventerà più complesso nel corso del prossimo anno.
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- Categoria: Design
CELUS ha annunciato la disponibilità della piattaforma di progettazione CELUS su NXP.com tramite una versione in co-branding basata su componenti e soluzioni di NXP Semiconductors. Il lancio coincide con Embedded World North America 2026.
La piattaforma è pensata per le prime fasi dello sviluppo di sistemi elettronici e consente agli utenti di passare dai requisiti applicativi a una proposta architetturale e a uno schema elettronico basati su componenti NXP.
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- Categoria: Software
MVTec Software GmbH (www.mvtec.com), azienda leader a livello internazionale nella produzione di software per la visione artificiale, ha annunciato il rilascio di MERLIC 26.10 il 15 ottobre 2026. MERLIC consente agli utenti di creare applicazioni di visione artificiale senza programmazione e di implementarle rapidamente in produzione. Con questa nuova versione, MVTec migliora ulteriormente il software, in particolare nei settori della sicurezza informatica, dell'integrazione di sistema e della facilità d'uso.
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- Categoria: Sensori
Il monitoraggio dell'usura meccanica è una delle attività associate alla manutenzione delle turbine eoliche, soprattutto negli impianti offshore di difficile accesso. Le ispezioni periodiche possono essere integrate da sistemi di monitoraggio continuo che forniscono informazioni sulle condizioni di specifici componenti durante il funzionamento.
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- Categoria: Attualità
ROHM Semiconductor annuncia che le sue innovative soluzioni di semiconduttori di potenza vengono utilizzate nelle piattaforme per veicoli elettrici di uno dei principali produttori automobilistici premium al mondo. Nella "Neue Klasse" di BMW, i chip SiC (carburo di silicio) di ROHM contribuiscono a migliorare l'efficienza, le prestazioni e l'affidabilità dei sistemi di propulsione elettrica del veicolo.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Emerson ha annunciato un aggiornamento del suo software NI SystemLink, che include nuove funzionalità di pianificazione e programmazione delle risorse, nonché l'integrazione di NI Nigel AI per l'analisi dei dati di test ingegneristici.
Le nuove funzionalità sono progettate per centralizzare i dati generati durante i test e collegarli alle informazioni relative ad apparecchiature, versioni software, configurazioni, pianificazioni e flussi di lavoro.
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- Categoria: Eventi
Come può l'intelligenza artificiale essere più potente e, allo stesso tempo, più efficiente dal punto di vista energetico? Come si sta adattando l'industria elettronica ai nuovi requisiti di resilienza informatica? E cosa sta guidando l'avanzamento della "Società completamente elettrica"? electronica 2026 offre risposte a queste domande non solo nell'area espositiva dei suoi 18 padiglioni, ma anche attraverso il suo ricco programma di eventi collaterali.
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- Categoria: Tecnologia
Negli ultimi trent'anni, la diffusione di fonti di energia rinnovabile su piccola scala, come i pannelli solari fotovoltaici e le turbine eoliche, combinata con la tecnologia delle reti intelligenti, ha cambiato radicalmente il modo in cui case e aziende interagiscono con la rete elettrica. Ora, sia consumano che producono elettricità.
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- Categoria: Altre attrezzature
IPTE annuncia il lancio di MultiRouter, una nuova piattaforma offline per la separazione di circuiti stampati (PCB) progettata per combinare tecnologie di fresatura e taglio ad alta precisione e configurabili, con la compatibilità con pannelli PCB di grandi dimensioni fino a 1.160 x 600 mm.
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- Categoria: Attualità
TME (Transfer Multisort Elektronik Sp. z oo), distributore globale di componenti elettronici con magazzino proprio e un fatturato annuo di diverse centinaia di milioni di dollari, sfrutterà la fiera Electronica 2026 per rafforzare la propria posizione di azienda veramente internazionale, dotata del magazzino automatizzato più moderno del settore, di un portafoglio di prodotti e fornitori ampio e in continua espansione e di una base clienti estesa e in costante crescita.
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- Categoria: Circuiti integrati
Nordic Semiconductor ha presentato oggi il system-on-a-chip (SoC) nRF54LC10A, compatibile con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee e Matter. L'nRF54LC10A, modello entry-level, è il SoC multiprotocollo più piccolo ed efficiente dal punto di vista energetico della serie nRF54L, e combina una semplice MCU con una radio multiprotocollo in un package chip-scale di 1,9 × 2,3 mm.
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