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- Categoria: Elettromeccanica
Phoenix Contact presenta questi relè temporizzanti ETD-BL ultracompatti per un controllo del tempo semplice e preciso, grazie alla rotella di selezione illuminata e alla funzione di preimpostazione.
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- Categoria: Altri prodotti
Cebek presenta il nuovo timer I-33.24, un timer con doppia scala temporale per ON e OFF, che chiameremo scala A, per intervalli brevi di secondi, e scala B, per intervalli più lunghi di alcuni minuti, il tutto con un ritardo preliminare e configurabile tra 0,1 secondi e 4 minuti.
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- Categoria: Alimentatori
COSEL Co., Ltd. ha annunciato l'ampliamento della propria offerta di alimentatori medicali con l'aggiunta della serie PJMA. I modelli PJMA600F da 600 W e PJMA1000F da 1000 W presentano un intervallo di ingresso universale da 85 a 264 V CA e sono conformi agli standard di sicurezza internazionali. Progettati per applicazioni medicali esigenti, gli alimentatori della serie PJMA soddisfano i requisiti 2MOPP per quanto riguarda l'isolamento ingresso/uscita.
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- Categoria: Attualità
I ricercatori del progetto European Graphene Flagship hanno sviluppato un nuovo standard di misurazione per l'analisi del grafene e dei materiali bidimensionali che potrebbe accelerare la produzione e ottimizzare la fabbricazione industriale di dispositivi elettronici
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- Categoria: Sistemi embedded
Mouser presenta i moduli Laird Connectivity BL653µ Nordic nRF52833, progettati per applicazioni con spazio limitato, per implementare la connettività BLE a lungo raggio in ambienti difficili. I moduli BL653µ sono microcontrollori a basso consumo con molteplici funzionalità wireless, ideali per la connettività wireless dell'Internet delle cose (IoT).
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Keysight Technologies, Inc. ha lanciato laserie Scienlab SL1200A di emulatore trifase CA rigenerativo. Si tratta di una soluzione completa, fornita da un unico fornitore, che comprende hardware, software e servizi di consulenza e supporto per la ricarica di veicoli elettrici (EV), le apparecchiature di alimentazione per veicoli elettrici (EVSE) e le applicazioni edge-of-grid.
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- Categoria: Tecnologia
Fujitsu Laboratories Ltd. e l'Università di Hokkaido hanno annunciato lo sviluppo di una nuova tecnologia basata sul principio dell'"IA spiegabile", che presenta automaticamente agli utenti i passaggi necessari per raggiungere il risultato desiderato, basandosi su informazioni generate dall'IA sui dati, come ad esempio le recensioni mediche.
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- Categoria: Controllo termico
La gestione termica è una questione critica in un'ampia gamma di applicazioni, dai pacchi batteria per veicoli elettrici all'elettronica di consumo, dove un'efficiente dissipazione del calore è essenziale. Numerosi tipi di materiali di interfaccia termica (TIM) svolgono un ruolo cruciale nel trasferimento di calore da una sorgente termica. Questo articolo analizza le principali innovazioni in questi materiali e le ragioni della loro importanza.
IDTechEx ha condotto uno studio di mercato all'avanguardia sui materiali per interfacce termiche. Offre un'analisi dettagliata sia dei materiali stessi che di un'ampia gamma di applicazioni. Le innovazioni nei materiali per interfacce termiche possono essere suddivise in tre categorie principali: applicazioni ad alto volume, nuovi mercati emergenti e sviluppo di nuovi materiali per prestazioni migliorate.
Mercati ad alto volume
Quasi tutte le principali aziende chimiche e dei materiali stanno cercando di posizionarsi per conquistare quote di mercato nella filiera dei veicoli elettrici; tuttavia, permangono notevoli turbolenze dovute alla formazione delle catene di approvvigionamento, all'evoluzione dei design dei pacchi batteria e all'aumento della produzione. Non si assiste ancora a una convergenza nel settore dei pacchi batteria e una grande quantità di ricerca e sviluppo dirompente sta raggiungendo il mercato, il che rappresenta sia una minaccia che un'opportunità per i fornitori consolidati.
Le batterie agli ioni di litio rappresenteranno il mercato più grande (in termini di volume) per i materiali di interfaccia termica (TIM). I TIM svolgono un ruolo cruciale nella gestione termica, collegando celle o moduli a un dissipatore di calore o a un diffusore termico, e in questo settore si registra una significativa attività di mercato. La conduttività termica richiesta è di circa 3 W/mK, un valore relativamente facile da raggiungere con siliconi caricati con ceramica o prodotti equivalenti. I siliconi non sono molto diffusi nell'industria automobilistica e numerose matrici concorrenti si contendono l'adozione del mercato. Pertanto, le innovazioni in questo ambito non riguardano il materiale in sé, ma piuttosto il raggiungimento di elevate prestazioni a un prezzo contenuto. IDTechEx è stata ripetutamente informata che il prezzo obiettivo è di 10 dollari/kg, un prezzo estremamente basso per i TIM.
IDTechEx prevede che, in risposta a questa domanda, il mercato si sposterà dai tamponi di riempimento ai riempitivi per vuoti nei prossimi 10 anni. I riempitivi per vuoti possono essere erogati allo stato liquido, consentendo velocità di applicazione più elevate, modelli di distribuzione facilmente modificabili e strati generalmente più sottili. Le sfide consistono nell'erogazione uniforme del materiale e nella valutazione del costo delle attrezzature, nonché del loro funzionamento, manutenzione e durata.
Nuovi mercati emergenti:
gli sviluppi tecnologici stanno rapidamente cambiando il mondo e qualsiasi innovazione importante può spesso portare a nuove implementazioni hardware e, di conseguenza, a nuovi mercati TIM con requisiti specifici. Esistono molti esempi, come i sensori per veicoli autonomi e data center, ma uno dei più rilevanti è l'avvento del 5G.
In genere, questi nuovi mercati non richiedono un drastico miglioramento della conduttività termica, ma piuttosto un perfezionamento iterativo dei prodotti e delle formulazioni esistenti. La rivoluzione del 5G porterà a un importante cambiamento nelle infrastrutture, dalle stazioni base alla rapida diffusione delle small cell. IDTechEx ha osservato una serie di lanci di prodotti specifici per settore da parte di aziende come Dow, Laird e Henkel, generalmente con prestazioni comprese tra 5 e 10 W/mK. Stanno emergendo innovazioni per soddisfare le esigenze del mercato, ma più importanti di qualsiasi miglioramento materiale saranno il posizionamento del prodotto, la costruzione/espansione delle relazioni e i costi, man mano che queste catene di approvvigionamento si sviluppano.
Nuovi materiali per prestazioni superiori:
è in questo ambito che si concentra la maggior parte dell'innovazione scientifica. Gli sviluppi in questo settore si concretizzano spesso in cuscinetti preformati che puntano a conduttività termiche molto elevate, superiori a 20 W/mK, e con proprietà uniche (come un ampio intervallo di temperature di ciclo).
Spesso trovano applicazioni di nicchia, come supercomputer e satelliti, prima di entrare a far parte dell'industria di massa, ad esempio in dispositivi elettronici di consumo più avanzati.
IDTechEx ha suddiviso queste innovazioni in sei categorie , che verranno descritte a turno. Questi progressi spaziano dalle startup ai reparti di ricerca e sviluppo di aziende consolidate.
- Fibra di carbonio, grafite e nanocarboni: uno dei settori più interessanti è l'utilizzo di fibra di carbonio, grafite, nanotubi di carbonio (CNT) e grafene. Questi materiali hanno un'enorme conduttività termica ma sono anche conduttori elettrici, il che comporta ulteriori considerazioni di progettazione. Esistono diverse aziende attive, da Dexerials, con il suo pad in fibra di carbonio già commercializzato, a Fujitsu R&D, con alcuni promettenti annunci sui CNT, e giovani aziende che stanno guadagnando terreno in modo significativo, come Carbice.
- Progressi nel campo della ceramica: La ceramica svolge un ruolo fondamentale come materiale di riempimento dielettrico termicamente conduttivo per i TIM (materiali di interfaccia termica). La sfida è quella di aumentarne le prestazioni a sufficienza da non costringere i progettisti a ricorrere ad alternative a base di carbonio o metalli. Sono in corso miglioramenti ai prodotti già esistenti, come quelli di Showa Denko, ma l'innovazione più interessante proviene dall'emergere dei nanotubi di nitruro di boro (BNNT) e dei nanofogli di nitruro di boro (BNNS). Essi sono le controparti isoelettroniche dei nanotubi di carbonio (CNT) e del grafene e stanno iniziando a guadagnare terreno a livello commerciale con aziende come BNNT LLC, BNNano e altre.
- Materiali di riempimento metallici e sviluppi nel campo dei metalli liquidi: i metalli sono additivi ben noti e hanno mantenuto una quota di mercato costante, con chiari vantaggi e svantaggi. Le innovazioni continuano a guidare questa crescita, dall'utilizzo di metalli alternativi, come quelli di Arieca, agli sviluppi nel campo dei metalli liquidi da parte di aziende come Indium.
- Allineamento anisotropico del riempimento: Questo punto è correlato ai tre esempi precedenti, ma si concentra sull'allineamento del riempimento per migliorare la conduttività nel piano. L'obiettivo è ridurre la quantità di riempimento necessaria per ottenere le stesse prestazioni o aumentare la conduttività termica complessiva nel piano z. Esistono numerosi modi per farlo, a seconda del materiale di riempimento, come processi di floccaggio, meccanismi di crescita precoce (come nell'esempio della foresta VACNT) o processi avanzati come il processo di dielettroforesi utilizzato da CondAlign. È importante notare che qualsiasi elemento allineato è comunque soggetto alla limitazione della resistenza di contatto tra il TIM e il substrato.
- Materiali a cambiamento di fase: Anche in questo caso, si tratta di una classe di materiali ben nota che continua a immettere sul mercato nuovi prodotti. Si sono registrati alcuni sviluppi nel loro utilizzo per l'alloggiamento delle celle delle batterie, così come come TIM (materiali per la visualizzazione della temperatura). Un esempio è Rogers, che sta ampliando la sua linea di prodotti HeatSORB per soddisfare la domanda del mercato.
- Integrazione del dissipatore di calore: questa soluzione prevede l'integrazione di un materiale termoconduttivo (piano z) con un dissipatore di calore (piano xy) in un unico prodotto. Possiamo anche valutare l'inclusione di fogli isolanti (ad esempio, aerogel) se il calore deve essere convogliato in una direzione specifica. IDTechEx ha individuato un gruppo di aziende che offrono questi prodotti più integrati, tra cui startup come HyMet e SHT Smart High Tech.
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Un kit di sviluppo intuitivo e completo, progettato per lo sviluppo con i servizi cloud AWS IoT Core. Include:
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AIMPLAS, l'Istituto Tecnologico delle Materie Plastiche, e ITE (Istituto Tecnologico dell'Energia) sono a capo del progetto HABITATGE_2020, finanziato da IVACE (Istituto Valenciano per la Competitività delle Imprese). Questo progetto mira a sviluppare nuove soluzioni costruttive che migliorino l'efficienza energetica degli edifici e delle città, riducendo così il riscaldamento globale da essi generato.
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L'Associazione dell'industria dei componenti elettronici (ECIA) ha annunciato che Electrocomponents plc, fornitore globale multicanale di soluzioni per clienti e fornitori industriali nei settori dell'elettronica, della produzione e dell'automazione, è entrata a far parte dell'associazione come nuovo membro.
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RC Microelectrónica, distributore di Vishay Intertechnology per Spagna e Portogallo, presenta un nuovo NTC con classificazione AEC-Q200 e terminali in NiFe isolati in PEEK che gli consentono di resistere a temperature fino a +185ºC. Questo NTC offre un gradiente termico inferiore a 0,01 K/K e un tempo di risposta di 6 secondi in aria, facilitando misurazioni rapide e precise nelle applicazioni automotive.
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