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- Categoria: Sistemi embedded
ROHM e LAPIS Semiconductor hanno annunciato la disponibilità di chipset progettati per il controllo dei display LCD in auto, compresi i grandi monitor ad alta risoluzione utilizzati per la navigazione e nel quadro strumenti.
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- Categoria: Sistemi embedded
Intel ha annunciato una nuova piattaforma di elaborazione modulare chiamata Intel® Compute Card, nonché alcuni partner che collaboreranno con Intel per accelerare l'ecosistema di soluzioni basate su Intel Compute Card.
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- Categoria: Attualità
RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, ha siglato un accordo di distribuzione con C&K, uno dei maggiori produttori mondiali di interruttori tattili, noto anche per i suoi interruttori a levetta per pannelli di montaggio.
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- Categoria: Elettromeccanica
TE Connectivity (TE) sta aggiornando il suo portafoglio di mini connettori I/O industriali con l'aggiunta di un connettore header per PCB a montaggio superficiale.
Soluzione di sintonizzazione remota MAX2175 compatibile con tutti gli standard radio per autoveicoli
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- Categoria: Circuiti integrati
Grazie alla soluzione di sintonizzazione remota RF-Bis MAX2175 di Maxim Integrated Products, Inc., i progettisti possono semplificare notevolmente la progettazione dell'unità principale di un veicolo e ridurre il cablaggio.
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- Categoria: Elettromeccanica
Harwin ha ampliato la gamma di modelli disponibili nella sua apprezzata linea di connettori standard di settore, includendo i connettori Harwin Archer M50 (passo da 1,27 mm), M22 (passo da 2 mm) e M20 (passo da 2,54 mm).
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- Categoria: Sistemi embedded
congatec amplia il suo portfolio COM Express Basic con il nuovo COM (Computer-on-Module) ad alte prestazioni conga-TS175. Dotato di versioni dual-chip di fascia alta dei nuovi processori Intel® Xeon® e Intel® Core™ di settima generazione (noti come Kaby Lake),
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- Categoria: Sistemi embedded
Congatec ha lanciato i nuovi moduli COM Express Compact in concomitanza con l'uscita dei processori Intel® Core™ SoC di settima generazione (Kaby Lake). I nuovi moduli COM (Computer-on-Modules) Congatec TC175, compatibili con il successore di Skylake di Intel, la seconda variante dell'attuale microarchitettura a 14 nm, sono semplicemente migliori dei loro predecessori.
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- Categoria: Design
ROHM presenta un nuovo kit di valutazione dei sensori (scheda di espansione) che include 7 sensori (accelerometro, pressione barometrica e campo magnetico) progettati per l'utilizzo con piattaforme di sviluppo di prototipazione open-source esistenti come Arduino e mbed.
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- Categoria: Attualità
RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, ha ampliato il proprio portafoglio HVAC (riscaldamento, ventilazione e condizionamento dell'aria) con la nuova gamma di kit di ventilatori assiali AC compatti ad alte prestazioni di ebm-papst.
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- Categoria: Sistemi embedded
Congatec amplia il suo portfolio COM Express Basic con il nuovo COM (Computer-on-Module) ad alte prestazioni conga-TS175. Dotato di versioni dual-chip di fascia alta dei nuovi processori Intel Xeon e Intel Core di settima generazione (noti come Kaby Lake),
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- Categoria: Informatica industriale
RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, distribuisce i nuovi kit robotici Igus che offrono fino a quattro gradi di libertà. Rispetto all'acquisto dei singoli componenti, questi kit offrono un notevole risparmio.
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