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- Categoria: Tecnologia
La stampa di componenti elettronici su substrati flessibili o non convenzionali è una tecnologia che sta registrando una crescita straordinaria a livello globale. Un rapporto della società di consulenza Fortune Business Insights prevede che il mercato di queste nuove soluzioni raggiungerà i 69,54 miliardi di dollari entro il 2032. Questa tecnologia consente lo sviluppo di prodotti con funzionalità elettroniche integrate, come l'elettronica in-mould (elettronica incorporata in componenti in plastica) o l'elettronica integrata nei materiali compositi, e offre un enorme potenziale per la creazione di soluzioni innovative in settori quali l'automotive, l'aerospaziale e la sanità.
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- Categoria: Illuminazione
ISPLAY VISIONS ha ampliato la sua gamma di accessori per display con nuove guide di luce. Disponibili in diverse dimensioni, queste guide di luce sono state sviluppate come soluzione particolarmente conveniente e performante per la retroilluminazione delle popolari serie di display grafici EA DOGM e EA DOGL.
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- Categoria: Sistemi embedded
Kontron Electronics, fornitore di servizi completi per l'industria elettronica, amplia il proprio portafoglio prodotti con l'OSM-S AM62L, un sistema su modulo (SoM) compatto conforme allo standard OSM. Il modulo integra un processore dual-core Arm® Cortex®-A53 a basso consumo di Texas Instruments, con frequenza di 1,25 GHz, e offre un equilibrio ottimale tra prestazioni, consumo energetico e prezzo competitivo.
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- Categoria: Convertitori
I moduli raffreddati dalla scheda madre richiedono componenti esterni aggiuntivi per un corretto funzionamento, tra cui la protezione contro l'inversione di polarità, il controllo delle emissioni sonore e la protezione contro picchi e sovratensioni.
Quando si progettano apparecchiature elettriche per ambienti esterni o difficili, è necessario superare diverse sfide progettuali. In primo luogo, l'apparecchiatura deve essere sigillata contro le condizioni ambientali esterne e, in secondo luogo, è necessaria un'alimentazione affidabile.
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- Categoria: Sistemi embedded
Il mercato dei moduli COM aveva un valore di 3,17 milioni di dollari nel 2024 e si prevede che raggiungerà i 5,92 milioni di dollari entro il 2033, con un tasso di crescita annuo composto dell'8,11% tra il 2025 e il 2033. Secondo l'ultimo rapporto di Markets Report World, il mercato dei computer su modulo (COM) sta registrando una crescita significativa, trainata dalla crescente domanda di soluzioni informatiche compatte ed efficienti dal punto di vista energetico in diversi settori.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Emerson ha annunciato oggi il lancio di NI USRP X420, una radio definita via software (SDR) progettata per soddisfare i rigorosi requisiti dei sistemi radar avanzati, delle comunicazioni satellitari e della ricerca sulle emergenti tecnologie 6G. L'X420 amplia la linea di prodotti NI Universal Software Radio Peripheral (USRP) con una copertura di frequenza fino a 20 gigahertz.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Lo strumento di debug, tracciamento e test UDE® Universal Debug Engine 2026, presentato da PLS Programmierbare Logik & Systeme, consente ora il debug, il monitoraggio in tempo reale e la validazione di algoritmi specifici orientati al flusso di dati, come quelli attualmente utilizzati nelle applicazioni di intelligenza artificiale embedded.
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- Categoria: Attualità
Renesas Electronics Corporation ha annunciato che il suo sistema su chip (SoC) ADAS per il settore automobilistico, R-Car V4H, è stato selezionato come centralina di controllo del sistema di assistenza alla guida (TSS/LSS) utilizzato nel nuovo modello Toyota RAV4, che verrà presentato a dicembre 2025. La centralina di controllo è fornita da Denso Corporation.
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- Categoria: Attualità
element14, una community di Avnet, in collaborazione con ADI, ha lanciato una nuova sfida di progettazione rivolta a ingegneri e sviluppatori per la creazione di prototipi avanzati di sicurezza e videosorveglianza.
I partecipanti dovranno progettare un prototipo o un banco di prova utilizzando la piattaforma di sviluppo MAX32630FTHR di ADI e i LED SMD di Würth Elektronik con un controller integrato WL-ICLED.
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- Categoria: Design
LGA vs. BGA: quale package scegliere per il tuo PCB? Entrambi sono essenziali per collegare circuiti integrati e schede a circuito stampato, ma ognuno presenta vantaggi ed è adatto a situazioni diverse. I package LGA sono facili da rilavorare e ispezionare, il che li rende ideali per componenti di alto valore o sostituibili.
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- Categoria: Elettromeccanica
HARTING Technology Group presenta il nuovo PushPull V4 Power QuickLock. Questo prodotto integra la tecnologia di terminazione Han QuickLock, che consente un montaggio rapido e senza attrezzi direttamente in cantiere.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Il Teledyne SP Devices ADQ35 fa parte della serie ADQ3 a 12 bit e offre un'ottima combinazione di velocità, risoluzione e flessibilità, risultando ideale per applicazioni scientifiche, industriali e OEM. È progettato per l'utilizzo in settori quali la tomografia a coerenza ottica a sorgente di scansione (SS OCT), la spettrometria di massa a tempo di volo, il rilevamento distribuito a fibra ottica e il LiDAR
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