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Mouser Electronics, Inc. ha annunciato oggi l'ultimo capitolo del 2022 del suo pluripremiato programma Empowering Innovation Together™. Questo nuovo episodio esplora i più recenti progressi nel campo dei robot mobili autonomi (AMR), che hanno favorito miglioramenti e applicazioni all'avanguardia in numerosi settori.
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SEMIKRON e Danfoss Silicon Power uniscono le forze per creare il partner ideale nel settore dell'elettronica di potenza. Il 22 agosto, a meno di cinque mesi dall'annuncio, il nuovo leader nei moduli a semiconduttore di potenza ha iniziato a operare con il nome di Semikron Danfoss.
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Farnell ha rafforzato il proprio portafoglio di semiconduttori siglando un nuovo accordo di distribuzione mondiale con Analog Devices, Inc. Farnell offrirà l'intera gamma di prodotti di Analog Devices con consegne rapide, inclusi i prodotti più recenti sul mercato. Questo portafoglio ampliato andrà a vantaggio dei progettisti che creano nuove soluzioni per settori quali aerospaziale e difesa, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, data center, energia, automazione industriale, strumentazione e sanità digitale.
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ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial Co., Ltd. (Imasen) per inverter e moduli di potenza in SiC da utilizzare nelle unità di propulsione dei veicoli elettrici, incluso l'e-Axle.
In quanto "cuore pulsante del veicolo elettrico", l'e-Axle integra motore, cambio e inverter in un'unica unità che determina le prestazioni di guida e l'efficienza di conversione energetica dei veicoli elettrici. In particolare, si prevede che i MOSFET al carburo di silicio (SiC) contribuiranno a migliorare ulteriormente l'efficienza.
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SYSGO ha risposto al crescente livello di minacce alla sicurezza informatica: il kernel di separazione PikeOS 5.1.3 ha ottenuto la certificazione di sicurezza più diffusa, Common Criteria (CC), nota anche come ISO 15408, al livello EAL 5+ per le principali architetture di processori applicativi ARMv8, x86-64 e PPC.
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La gamma di prodotti di interconnessione di Harwin è progettata per applicazioni ad altissime prestazioni negli ambienti operativi più difficili o negli spazi più ristretti. L'azienda ha presentato le sue tre divisioni di interconnessione alla recente fiera Electronica di Monaco
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Neways e Magnetec sono liete di ampliare la loro collaborazione nel campo della mobilità intelligente, includendo la progettazione, lo sviluppo e la produzione di dispositivi per la misurazione della corrente residua. Questi dispositivi offrono una tecnologia unica e collaudata per la misurazione della dispersione di corrente durante la ricarica dei veicoli elettrici.
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PICMG, un consorzio per lo sviluppo di specifiche aperte per sistemi embedded, ha annunciato importanti estensioni allo standard COM-HPC Computer-on-Module (COM) con la ratifica di COM-HPC 1.15 per la sicurezza funzionale (FuSa). COM-HPC 1.15 supporta carichi di lavoro consolidati ad alte prestazioni e a criticità mista per server e client edge in tempo reale che devono eseguire non solo controlli di sicurezza, ma anche logica di gateway per visione artificiale, intelligenza artificiale e IIoT, o persino comunicazioni basate su 5G TSN.
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L'ultimo rapporto di IDTechEx, "Produzione di elettronica sostenibile 2023-2033", analizza come sia possibile ridurre l'impatto ambientale della produzione di circuiti stampati (PCB) e circuiti integrati (IC) scegliendo materiali e metodi di lavorazione innovativi. Ciò include l'implementazione di processi a bassa temperatura, l'eliminazione delle fasi che generano rifiuti, il riciclo e il riutilizzo dei materiali ove possibile e l'adozione di approcci innovativi quando se ne prevede il potenziale a lungo termine.
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RS Group plc ha annunciato il lancio di RS Safety Solutions come nuovo marchio all'interno del Gruppo RS, che integrerà l'offerta di dispositivi di protezione individuale (DPI) di RS con i prodotti e i servizi di Needlers e Liscombe.
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Secondo il rapporto di aggiornamento, la carenza di dispositivi nelle applicazioni automobilistiche, industriali e di controllo embedded sta facendo lievitare i prezzi, determinando una crescita percentuale a doppia cifra dei ricavi nella maggior parte delle categorie di sensori.
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Il campo dei nanocarboni non è nuovo ed è stato certamente vittima di eccessivo clamore e false speranze, ma le cose sono cambiate. Nel corso del 2022 e nel prossimo decennio, i CNT e il grafene entreranno in diverse fasi della loro espansione industriale. I MWCNT sono già in questa fase di crescita, data la loro applicazione chiave nelle batterie agli ioni di litio; i SWCNT
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