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L'automazione centralizzata basata sull'intelligenza artificiale, la manutenzione predittiva e le soluzioni avanzate di automazione degli edifici e dell'energia renderanno la produzione di semiconduttori di nuova generazione più efficiente, sicura e affidabile.
L'accordo si concentra sulle infrastrutture critiche per la produzione di semiconduttori, nonché su applicazioni più ampie di intelligenza artificiale, robotica e connettività.
Siemens e GlobalFoundries (GF) hanno avviato una nuova collaborazione strategica per sfruttare le competenze complementari di entrambe le aziende nel campo dell'intelligenza artificiale e migliorare le prestazioni della produzione di semiconduttori e di altri settori avanzati, aumentando l'efficienza, la sicurezza e l'affidabilità delle operazioni. Nel loro nuovo protocollo d'intesa, le aziende si concentrano sulle tecnologie di automazione della produzione di chip (automazione di fabbrica), sull'elettrificazione, sulle soluzioni digitali e sul software, abbracciando ogni aspetto, dallo sviluppo dei chip alla gestione del ciclo di vita del prodotto.
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Traendo ispirazione dalla visione umana, un progetto di ricerca europeo guidato da VTT ha sviluppato un sistema di visione artificiale che imita la cooperazione tra occhio e sistema nervoso, implementato tramite circuiti di edge computing. L'edge computing prevede l'elaborazione dei dati nel luogo in cui vengono generati e dove i risultati sono necessari. Ciò consente, ad esempio, la realizzazione di robot e droni intelligenti in grado di operare autonomamente nelle missioni di soccorso dopo un terremoto, senza la necessità di connessioni di rete costanti o batterie ingombranti.
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Vertiv Holdings Co. ha annunciato il completamento dell'acquisizione, precedentemente annunciata, di Purge Rite Intermediate LLC ("PurgeRite"), fornitore leader di servizi di lavaggio meccanico, spurgo e filtrazione per data center e altre infrastrutture critiche. Questa transazione, del valore di circa 1 miliardo di dollari, amplia e rafforza l'offerta di servizi di gestione termica di Vertiv, consolidando la sua posizione di leader globale nei servizi di raffreddamento a liquido di nuova generazione.
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Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH e ROHM Semiconductor celebrano con orgoglio 30 anni di proficua collaborazione, un traguardo importante in una partnership di lunga data che ha influenzato significativamente il panorama della distribuzione di componenti elettronici in Europa.
Fondata nel 1973 e con sede a Ispringen, nel sud della Germania, Rutronik è diventata uno dei principali distributori di componenti elettronici in Europa.
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Sicurezza, connettività e conformità normativa sono i pilastri della strategia congiunta di Kontron e congatec, presentata alla fiera SPS 2025 di Norimberga. In un contesto caratterizzato dall'imminente implementazione del Cyber Resilience Act (CRA) europeo e della direttiva NIS2, entrambe le aziende si impegnano a realizzare una piattaforma tecnologica integrata che ridefinisca lo sviluppo e l'implementazione di sistemi embedded e industriali.
Il CRA come catalizzatore tecnologico
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Il 18 novembre, congatec ha annunciato una collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies, Inc. che accelererà la commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale all'avanguardia, integrate e ad alte prestazioni, per prodotti industriali compatti, leggeri e di dimensioni ridotte (SWaP) basati sui processori Qualcomm Dragonwing™. Nella sua prima fase, la collaborazione consentirà agli sviluppatori che utilizzano i processori Qualcomm Dragonwing IQ-X Series di sfruttare la versatilità della gamma di mini-computer su modulo COM-HPC pronti all'uso di congatec.
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Avnet Silica, società del gruppo Avnet, ha annunciato oggi il suo nuovo accordo di franchising con DEEPX, produttore sudcoreano di hardware e software specializzato in tecnologie a semiconduttore per l'intelligenza artificiale (IA) altamente efficienti e potenti.
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Mouser Electronics, Inc. annuncia la pubblicazione di un nuovo e-book in collaborazione con il Gruppo YAGEO. In "Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions", esperti del settore esplorano l'evoluzione dei componenti elettronici passivi per soddisfare le esigenze dei sistemi automobilistici sempre più elettrificati.
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Harwin ha annunciato l'acquisizione di sette nuovi torni CNC a portautensili mobile forniti da Star Micronics GB Ltd. L'aggiunta di queste macchine aumenta significativamente la capacità produttiva di Harwin per connettori ad alta affidabilità.
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L'Associazione europea dell'industria dei semiconduttori (ESIA) ha pubblicato le ultime previsioni di mercato sui semiconduttori elaborate dalla World Semiconductor Trade Statistics Organization (WSTS). Le previsioni hanno rivisto al rialzo le prospettive di crescita per il 2025 e confermato il continuo e forte slancio del mercato globale dei semiconduttori fino al 2026.
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