IDTechEx prevede che entro un decennio il 20% dei circuiti stampati potrebbe essere prodotto utilizzando metodi più sostenibili, come l'incisione a secco, la stampa e la saldatura a bassa temperatura. Il rapporto analizza le iniziative intraprese da molti rinomati produttori di elettronica per implementare soluzioni economicamente vantaggiose e sostenibili, tra cui Samsung, IBM, Intel, Toshiba, Apple e Dell.
Il rapporto valuta i metodi di produzione sostenibili per i prodotti elettronici, concentrandosi sulle innovazioni nel campo dei circuiti stampati (PCB) e dei circuiti integrati (IC). Analizza come l'innovazione sostenibile possa guidare la nuova era dell'elettronica flessibile e prende in esame diversi materiali e processi produttivi in grado di offrire miglioramenti efficaci a lungo termine in termini di sostenibilità. In ogni fase della catena del valore della produzione di PCB e IC, il rapporto individua le aree che possono beneficiare dell'innovazione. Queste vengono confrontate non solo in termini di emissioni, materiali e consumo idrico, ma anche in termini di scalabilità ed economicità.
L'emergente elettronica flessibile trae vantaggio dalle innovazioni sostenibili.
La maggior parte dei prodotti elettronici è attualmente realizzata su substrati rigidi; tuttavia, l'elettronica flessibile è in forte espansione grazie alla crescita di un'ampia gamma di aree applicative, tra cui la tecnologia indossabile e i display flessibili. Si prevede che il mercato dei substrati per PCB flessibili raggiungerà 1,2 miliardi di dollari entro il 2033, trainato principalmente dal poliimmide, un substrato plastico flessibile già utilizzato nell'industria dei PCB. Il poliimmide è un materiale costoso e dannoso per l'ambiente. Il rapporto discute l'utilizzo di materiali più economici, come il polietilene tereftalato (PET), nonché di materiali biodegradabili come carta e fibre naturali. Sebbene questi materiali sembrino ancora lontani dall'essere presenti nei dispositivi di uso quotidiano, molte aziende rinomate, come Microsoft e Dell, hanno condotto progetti pilota con circuiti stampati biodegradabili.
Uno dei principali vantaggi della prossima generazione di dispositivi elettronici è che il loro successo dipende dall'innovazione. Liberandosi dai processi tradizionali, è possibile adottare fin da subito approcci pionieristici, risparmiando tempo, riducendo gli sprechi e le emissioni. Questi approcci possono variare da soluzioni relativamente semplici, come il passaggio alla saldatura a bassa temperatura, a soluzioni più rivoluzionarie, come l'adozione di un approccio di produzione additiva parziale o totale.
