L'aggiunta migliorerà la definizione dei pattern, il controllo dimensionale, la precisione dell'allineamento e la fedeltà delle strutture utilizzate in dispositivi fotonici e a semiconduttore specializzati. Secondo l'azienda, XIVER diventa l'unica fonderia indipendente di medie dimensioni a offrire capacità di litografia DUV all'interno dei propri stabilimenti. Il nuovo sistema andrà ad affiancare le apparecchiature di litografia i-line già presenti nella sua infrastruttura produttiva.
Litografia DUV per strutture submicroniche:
l'aggiunta dell'ASML PAS 5500 consentirà a XIVER di affrontare processi produttivi che richiedono una maggiore precisione nella definizione delle strutture. Tra le capacità previste figurano la modellazione di entrambi i lati del wafer e la microlavorazione tridimensionale con dimensioni inferiori a un micron. Queste capacità sono progettate per facilitare il passaggio di dispositivi fotonici complessi dalle fasi di ricerca e sviluppo alla produzione di massa.
Joost van Beek, Chief Technology Officer di XIVER, spiega che la nuova apparecchiatura consentirà loro di realizzare strutture che in precedenza superavano i limiti pratici delle capacità litografiche dell'azienda. Secondo van Beek, la litografia DUV contribuirà anche a migliorare la coerenza e la ripetibilità dei processi nel passaggio dalla prototipazione alla produzione industriale.
Guide d'onda fotoniche con geometrie più precise:
una delle principali applicazioni del nuovo sistema è la fabbricazione di dispositivi fotonici integrati. La maggiore precisione litografica consentirà una definizione più dettagliata delle geometrie delle guide d'onda, con l'obiettivo di ridurre le perdite di propagazione e utilizzare raggi di curvatura più stretti. L'apparecchiatura faciliterà anche l'allineamento delle strutture ottiche, elettriche e dei materiali che compongono i dispositivi fotonici complessi. Tra le applicazioni menzionate da XIVER figurano le guide d'onda fotoniche e i componenti meta-ottici per l'infrarosso a onde corte (SWIR).
La capacità di definire modelli più precisi e di controllarne l'allineamento tra i diversi strati è particolarmente rilevante nei dispositivi che integrano diverse funzioni all'interno della stessa struttura.
Fabbricazione di microsistemi su wafer CMOS:
l'ASML PAS 5500 verrà utilizzato anche in processi di microfabbricazione avanzati su wafer CMOS. Le sue precise capacità di allineamento degli strati consentiranno lo sviluppo di dispositivi di dimensioni estremamente ridotte. XIVER evidenzia, tra queste applicazioni, la fabbricazione di cantilever di larghezza sub-micrometrica per sistemi di rilevamento.
La nuova capacità litografica amplia quindi le possibilità di produzione di microsistemi che richiedono la combinazione di strutture meccaniche, elettriche e ottiche con elevata precisione dimensionale.
Compatibilità con silicio, nitruro di silicio, oro e TFLN:
l'azienda prevede di utilizzare il nuovo sistema DUV per fabbricare strutture di dimensioni submicroniche profonde in vari materiali. Tra questi, materiali compatibili con i processi CMOS, come il silicio (Si) e il nitruro di silicio (Si₃N₄). L'infrastruttura consentirà inoltre di lavorare con materiali incompatibili con i processi CMOS convenzionali, come l'oro (Au) e il niobato di litio a film sottile (TFLN). Questa gamma di materiali permetterà lo sviluppo di diverse architetture di dispositivi fotonici e microsistemi specializzati.
Espansione della capacità industriale di XIVER:
Fondata all'inizio del 2025, XIVER è specializzata in tecnologie per apparecchiature di produzione di semiconduttori, trasduttori a ultrasuoni, comunicazioni ottiche e microsistemi di rilevamento e imaging a infrarossi. Fin dalla sua nascita, l'azienda ha ampliato le proprie capacità industriali per soddisfare i piani tecnologici dei propri clienti e la domanda di produzione prevista.
Wil van de Wiel, CEO di XIVER, sottolinea che l'azienda collabora con i propri clienti fin dalle prime fasi di progettazione per agevolare la successiva produzione dei dispositivi. Secondo il dirigente, l'integrazione della litografia DUV offrirà maggiore libertà nello sviluppo di design differenziati e consentirà di perseguire una produzione scalabile.
Il sistema ASML PAS 5500 sarà operativo nel 2027.
XIVER prevede che la nuova apparecchiatura di litografia DUV ASML PAS 5500 entrerà in funzione nel corso del 2027. La sua integrazione rappresenta un'espansione strategica dell'infrastruttura produttiva dell'azienda, in particolare per i processi che richiedono strutture submicroniche, allineamento preciso e l'utilizzo di materiali specializzati.
Con questo investimento, XIVER mira a rafforzare la propria capacità di trasferire gli sviluppi nel campo della fotonica e dei microsistemi dalla fase di prototipo alla produzione industriale, mantenendo la precisione e la ripetibilità necessarie per realizzare dispositivi con caratteristiche sempre più miniaturizzate.
