Ciò che è più impressionante è che gli ingegneri possono ora sfruttare l'innovativa architettura ibrida di Intel. Offrendo fino a 14 core/20 thread nelle varianti BGA e 16 core/24 thread nelle varianti desktop (LGA), i processori Intel Core di dodicesima generazione offrono un significativo passo avanti nel multitasking e nella scalabilità per le applicazioni IoT e edge di nuova generazione.[1] Beneficiano di un massimo di 6 o 8 core ottimizzati per le prestazioni (P-core) (BGA/LGA) più un massimo di 8 core a basso consumo energetico (E-core) e supporto per la memoria DDR5 per accelerare le applicazioni multithread ed eseguire le attività in background in modo più efficiente.
Inoltre, è stato stimato che i processori BGA per laptop con un massimo di 96 unità di esecuzione GPU Intel Iris Xe integrate offrono notevoli miglioramenti fino al 129% [2] nelle prestazioni grafiche per un'esperienza utente coinvolgente e possono anche gestire carichi di lavoro paralleli, come gli algoritmi di intelligenza artificiale (AI), rispetto ai processori Intel Core di undicesima generazione.
Ottimizzati per massimizzare le prestazioni dei client embedded, i moduli grafici basati su processori LGA offrono ora prestazioni fino al 94% più veloci e le loro prestazioni di inferenza per la classificazione delle immagini sono quasi triplicate, con un throughput superiore fino al 181%. [3] Inoltre, i moduli forniscono un'enorme larghezza di banda per connettere GPU discrete e ottenere le massime prestazioni grafiche e di intelligenza artificiale basate su GPGPU. Rispetto alle versioni BGA, queste e tutte le altre periferiche beneficiano di una velocità del canale doppia, grazie alla tecnologia di interfaccia PCIe 5.0 ultraveloce, oltre al PCIe 4.0 del processore. Inoltre, i chipset desktop offrono fino a otto corsie PCIe 3.0 per una connettività aggiuntiva, e le varianti BGA per dispositivi mobili offrono fino a 16 corsie PCIe 4.0 al di fuori della CPU e fino a otto corsie PCIe 3.0 al di fuori del chipset.
I mercati industriali a cui si rivolgono sia le varianti BGA che LGA si trovano ovunque vengano implementati sistemi embedded e edge di fascia alta. Ciò include, ad esempio, edge computing e gateway IoT che incorporano più macchine virtuali per fabbriche intelligenti e automazione dei processi, ispezione della qualità basata sull'IA e visione industriale, robotica collaborativa in tempo reale e veicoli logistici autonomi per magazzinaggio e spedizione. Le tipiche applicazioni outdoor includono veicoli autonomi e macchine mobili, videosorveglianza e applicazioni gateway nei trasporti e nelle città intelligenti, nonché cloudlet 5G e dispositivi edge che richiedono l'ispezione dei pacchetti basata sull'IA.
"Sfruttando l'innovativa architettura ibrida di Intel con le impressionanti prestazioni dei core P combinate con i core E a basso consumo, Intel Thread Director assegna ogni carico di lavoro ai core appropriati per prestazioni ottimali. I processori selezionati sono inoltre adatti per applicazioni in tempo reale con Intel TCC e TSN. In combinazione con il supporto completo per la tecnologia hypervisor Real-Time Systems, rappresentano la piattaforma ideale per consolidare una moltitudine di carichi di lavoro diversi su un'unica piattaforma edge. Poiché ciò si applica sia a scenari a basso consumo che ad alte prestazioni, consente progetti altamente sostenibili con un ridotto impatto ambientale", spiega Christian Eder, Direttore Marketing di congatec.
Oltre a una maggiore larghezza di banda e prestazioni superiori, i nuovi moduli di punta COM-HPC Client e COM Express Type 6 si distinguono per i motori AI dedicati che supportano Windows ML, la distribuzione Intel del toolkit OpenVINO e Chrome Cross ML. Diversi carichi di lavoro AI possono essere delegati senza soluzione di continuità tra core P, core E e unità di esecuzione GPU per gestire anche i carichi di lavoro AI edge più intensivi. La tecnologia Intel Deep Learning Boost integrata sfrutta i diversi core tramite le istruzioni Vector Neural Network Instructions (VNNI) e la grafica integrata supporta le istruzioni GPU DP4a accelerate dall'IA, scalabili anche a GPU dedicate. Inoltre, l'acceleratore AI integrato a basso consumo di Intel, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), consente la soppressione dinamica del rumore e il riconoscimento vocale e può persino essere eseguito quando il processore è in modalità a basso consumo per riattivare i comandi vocali.
La combinazione di queste caratteristiche con la compatibilità con la tecnologia hypervisor di Real-Time Systems, nonché con la compatibilità dei sistemi operativi Real-Time Linux e Wind River VxWorks, rende questi moduli un pacchetto ecosistemico davvero completo per facilitare e accelerare lo sviluppo di applicazioni di edge computing.
I moduli conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) basati sul processore mobile Intel Core di dodicesima generazione e i moduli conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) saranno disponibili nelle seguenti configurazioni:
I moduli processore Intel Core di dodicesima generazione per computer desktop basati sul formato conga-HPC/cALS COM-HPC Client C (120 mm x 160 mm) saranno disponibili nelle seguenti varianti:
Tutti questi moduli sono forniti con pacchetti di supporto completi per tutti i principali RTOS, incluso il supporto per l'hypervisor Real-Time Systems, nonché per Linux, Windows e Android.
Scopri di più sui moduli client COM-HPC conga-HPC/cALS di dimensioni C.
Scopri di più sui nuovi moduli client COM-HPC conga-HPC/cALP di dimensioni A.
Maggiori informazioni sui moduli conga-TC670 COM Express Type 6 Compact
