I nuovi moduli COM (Computer-on-Modules) conga-SA5 non solo stabiliscono nuovi standard in termini di prestazioni del processore a basso consumo, ma si distinguono anche per le interfacce wireless pre-integrate a bordo per la connettività IoT. Queste interfacce sono esclusive di questi moduli COM. Un'altra caratteristica unica è il set di funzionalità potenziato e particolarmente ricco della nuova specifica SMARC 2.0, che offre significativi progressi in termini di tecnologia e prestazioni. SMARC 2.0 sostituirà presto i precedenti standard SMARC 1.1. Sviluppatori e produttori di apparecchiature originali (OEM) trarranno vantaggio da un nuovo standard per moduli con maggiori funzionalità pre-integrate, rendendo la progettazione delle schede di interfaccia notevolmente più semplice ed efficiente.
Il CEO di Congatec, Jason Carlson, si dichiara molto soddisfatto del primo prodotto SMARC 2.0: "In qualità di autori della specifica SMARC 2.0, abbiamo investito notevoli competenze e impegno nello sviluppo di questa nuova specifica SGET. Ora, questo impegno sta dando i suoi frutti: il conga-SA5 è il nostro primo prodotto conforme a questo nuovo standard. Siamo orgogliosi di aver lanciato con successo questo prodotto nel breve periodo compreso tra giugno e settembre, probabilmente come prima azienda al mondo, giusto in tempo per il lancio dei nuovi processori Intel® Atom™ Celeron e Pentium a 14 nm. Tuttavia, ciò che è ancora più importante per noi è la possibilità di offrire ai nostri clienti un time-to-market particolarmente rapido.".
A breve, Congatec rilascerà anche i primi starter kit SMARC 2.0. Si tratterà di un'edizione limitata, pertanto si consiglia di preordinarli. È inoltre possibile richiedere fin da ora una verifica gratuita delle revisioni per i progetti di schede di interfaccia SMARC 1.1 esistenti.
Dettagli tecnici:
I nuovi moduli conga-SA5 SMARC 2.0 sono disponibili con processori Intel® Atom™ x5 E3930, x5-E3940 e x7-E3950 per un intervallo di temperatura esteso da -40 °C a +85 °C, oppure con processori quad-core Intel® Celeron® N3350 o Intel® Pentium® N4200. Tutte le varianti integrano la grafica Intel Gen 9 per un massimo di tre display 4K ad alta risoluzione, collegabili tramite LVDS dual-channel, eDP, DP++ o MIPI DSI. I moduli offrono fino a 8 GB di RAM LPDDR4 con una larghezza di banda fino a 2400 MT/s.
Grazie all'interfaccia standardizzata M2 1216, la connettività wireless IoT diventa una funzionalità standard opzionale dei nuovi moduli SMARC 2.0 di congatec. A seconda dei requisiti applicativi, è possibile integrare nel modulo moduli di connettività saldati con WLAN dual-band 802.11 b/g/n/ac a 2,4 GHz e 5 GHz ad alta velocità e Bluetooth Low Energy (BLE), oltre a funzionalità NFC aggiuntive. I nuovi moduli SMARC 2.0 offrono 2x Gigabit Ethernet con supporto hardware in tempo reale tramite Precision Time Protocol (PTP). Per progetti altamente integrati, sono disponibili fino a 128 GB di memoria non volatile sul modulo con la potente interfaccia eMMC 5.0, che raddoppia la larghezza di banda a 3,2 Gbit/s (lettura) rispetto a eMMC 4.0 per tempi di avvio più brevi e caricamento dati più veloce. Per ulteriore spazio di archiviazione, sono disponibili anche un'interfaccia SATA a 6 Gbps e un'interfaccia SDIO. Le espansioni generiche si connettono tramite quattro linee PCIe, due porte USB 3.0 e quattro porte USB 2.0. Altre interfacce includono due porte SPI, quattro porte COM e due ingressi per telecamera MIPI CSI. I segnali audio vengono gestiti tramite HDA.
Tutti i moduli sono compatibili con Windows 10, inclusa l'intera gamma di applicazioni Windows 10 IoT e Android per dispositivi mobili. Per facilitare l'ingresso nel mondo SMARC 2.0, congatec offrirà a breve anche un kit di avvio rapido, oltre a una vasta gamma di accessori. I servizi EDM completi di congatec, che includono schede di interfaccia specifiche per le applicazioni e sistemi di progettazione, semplificano ulteriormente la progettazione delle applicazioni.
