Il SiP è compatibile con lo standard OSM (Open Standard Module) di SGET. "Quasi tutte le funzioni della CPU sono disponibili sulla piccola scheda, che misura solo 30 x 45 mm", spiega Andreas Widder, Amministratore Delegato di ARIES Embedded. "I 476 pin del modulo SiP consentono di utilizzare la CPU in modo trasparente in applicazioni esigenti. Si caratterizza per il basso consumo energetico, le dimensioni ridotte e il costo competitivo." Pertanto, l'MSMP1 è ideale per applicazioni in ambito IoT, tecnologia medicale e sistemi industriali.
Versatile e a basso consumo energetico
I moduli MSMP1 sono scalabili in termini di prestazioni ed espansione di memoria, consentendo di personalizzarli in base alle esigenze di numerosi progetti. I sistemi preconfigurati supportano da 512 MB a 4 GB di RAM DDR3L e da 4 a 64 GB di memoria flash NAND eMMC. Le numerose interfacce includono Ethernet 10/100/1000 Mbit, USB 2.0 host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, nonché un'interfaccia per display parallelo e un ingresso per telecamera. I moduli sono disponibili nell'intervallo di temperatura commerciale da 0 °C a +70 °C, nonché nell'intervallo di temperatura industriale da -40 °C a +85 °C.
I campioni del SiP MSMP1 saranno disponibili a partire dal terzo trimestre del 2022. ARIES Embedded avvierà la produzione in serie nel quarto trimestre del 2022.
