Ciò rende i nuovi moduli conga-TCR8 Type 6 particolarmente interessanti per applicazioni ad alto volume e sensibili al prezzo, che richiedono una combinazione di intelligenza artificiale avanzata, grafica e potenza di calcolo. I produttori di dispositivi per display medicali, test e misurazioni, sistemi POS/POI basati sull'IA e gaming professionale possono sfruttare questi moduli COM Express Compact, disponibili a lungo termine, per accelerare l'innovazione e garantire al contempo la sicurezza dell'investimento. Grazie a un ampio intervallo di TDP scalabile da 15 a 54 watt, questi moduli sono ideali anche per l'aggiornamento di progetti esistenti. Semplicemente sostituendo i moduli, le aziende possono portare i propri prodotti allo stato dell'arte, migliorando significativamente il ciclo di vita, il ritorno sull'investimento e la sostenibilità.

“I nostri nuovi moduli basati sulla serie AMD Ryzen Embedded 8000 non solo ampliano la nostra gamma di piattaforme AI edge ad alte prestazioni per applicazioni innovative, ma offrono anche agli sviluppatori un facile accesso ai vantaggi di consolidamento del sistema della variante aReady.COM. Questa nuova piattaforma di processori, dotata di potenti core CPU, GPU e NPU, è perfettamente adatta a tale consolidamento. Clienti e utenti beneficiano di vantaggi in termini di costi, efficienza e affidabilità grazie a un hypervisor configurato, sistemi operativi preinstallati, software IoT complementare per migliorare le funzionalità e opzioni di espansione flessibili”, spiega Martin Danzer, Direttore della Gestione Prodotto di congatec.

critiche e ad alta intensità
. Grazie alla NPU AMD XDNA™ integrata (16 TOPS) e alla grafica AMD Radeon RDNA™ 3, utilizzabile anche come GPGPU per attività di intelligenza artificiale con un massimo di 12 unità di calcolo, offrono una potenza di calcolo combinata fino a 39 TOPS. Supportano inoltre un'uscita grafica immersiva fino a quattro display con risoluzioni fino a 8K. Per una connettività periferica veloce, offrono sei slot PCIe Gen 4 (8 corsie) con PEG x8 Gen 4, tre interfacce DisplayPort (DP), un'interfaccia eDP o LVDS, quattro porte USB 3.2 Gen 2 e quattro porte USB 2.0. I segnali audio vengono forniti tramite HAD e la memoria di massa può essere integrata tramite due porte SATA da 6 Gb/s o un SSD NVMe opzionale direttamente sul modulo. Le classiche interfacce integrate come SPI, UART, I2C e GPIO completano il set di funzionalità.

I nuovi moduli COM Express Compact sono disponibili anche in versione aReady.COM, pronti per l'applicazione, con sistemi operativi personalizzati preinstallati e validati come ctrlX OS, Ubuntu e/o RT Linux, consolidamento di sistema opzionale tramite aReady.VT e connettività IoT tramite aReady.IOT. Su richiesta, i moduli possono essere preinstallati con l'applicazione del cliente, consentendo una facile integrazione plug-and-play nel sistema finito.
Inoltre, l'ecosistema ad alte prestazioni e i servizi di progettazione di congatec semplificano il processo di sviluppo delle applicazioni. L'offerta di servizi include pacchetti completi di supporto per schede, schede di valutazione e basi applicative pronte per la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, documentazione e formazione complete e misurazioni dell'integrità del segnale ad alta velocità.
I ​​nuovi moduli COM Express Compact conga-TCR8 sono disponibili nelle seguenti varianti:

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