Basati sul formato standard COM Express (95 x 125 mm), leader a livello mondiale, i moduli offrono 10 interfacce Gigabit Ethernet, 32 linee PCIe e prestazioni da server headless, supportando attualmente fino a 16 core server e 48 gigabyte di RAM DDR4 ECC. Esempi di applicazioni target per i nuovi Server-on-Module includono l'automazione industriale, lo storage e il networking, nonché la progettazione di server e stazioni base modulari per operatori di telecomunicazioni, server farm di provider di servizi e server cloud, edge e fog per applicazioni IoT e Industria 4.0. La configurazione dei pin COM Express di tipo 7 fa parte della specifica PICMG COM Express 3.0, la cui pubblicazione è prevista entro la fine dell'anno.
La disponibilità a lungo termine e la preconfigurazione del core modulare dei Server-on-Module offrono un ingombro, interfacce per schede di supporto e un sistema di raffreddamento standardizzati, semplificando notevolmente la progettazione del sistema e accelerando l'implementazione di nuove tecnologie per server rugged. Inoltre, i futuri aggiornamenti delle prestazioni possono essere implementati in modo semplice ed economico, poiché è necessario sostituire solo il Server-on-Module, anche in caso di modifica dell'architettura del processore. Senza questa tecnologia modulare, l'aggiornamento di progetti SBC proprietari e piattaforme ATCA utilizzate per l'infrastruttura di trasporto risulterebbe significativamente più costoso.
Christian Eder, Direttore Marketing di congatec e curatore della specifica COM Express 3.0, che include la nuova configurazione dei pin COM Express Type 7, sottolinea l'importanza della nuova specifica COM Express Type 7 Server-on-Modules: "Fino ad ora, non era possibile eseguire nativamente Ethernet a 10 Gigabit sui moduli. Tuttavia, questa larghezza di banda è necessaria per creare topologie server-on-module facilmente scalabili tramite virtualizzazione. La configurazione dei pin Type 7 soddisfa questi requisiti. Offre fino a quattro porte Ethernet a 10 Gigabit e ben 32 linee PCIe, comunemente utilizzate in questo tipo di server per connettere SSD veloci o GPU dedicate. L'ingombro ridotto del COM Express consente di avere più core per rack. Questa tecnologia server estremamente compatta e robusta permette connessioni a 10 GbE sul campo, essenziali per ospitare applicazioni IoT.".
Caratteristiche dettagliate:
I nuovi server-on-module conga-B7XD COM Express Type 7 presentano un design senza connettore e sono disponibili con dieci diversi processori server: dal processore Intel® Xeon® D1577 a 16 core al processore Intel® Pentium® D1519 per intervalli di temperatura industriali (da -40 °C a +85 °C). In termini di memoria, offrono fino a 48 gigabyte di veloce memoria DDR4 a 2400 MHz con o senza codice di correzione degli errori (ECC), a seconda delle esigenze del cliente.
Una caratteristica distintiva dei nuovi Server-on-Module di congatec è l'elevato livello di prestazioni di rete, grazie a due porte Ethernet da 10 Gigabit. Supportano inoltre l'interfaccia NC-SI (Network Controller Sideband Interface) per la connessione di un Baseboard Management Controller (BMC), consentendo la gestione remota out-of-band. Le potenti capacità di espansione del sistema includono la memoria flash, che può essere collegata tramite un massimo di 24 linee PCI Express Gen 3.0 e 8 linee PCIe Gen 2.0. Sono disponibili due porte SATA da 6G per supporti di archiviazione convenzionali. Ulteriori interfacce I/O includono quattro porte USB 3.0, quattro porte USB 2.0, bus LPC, SPI, I2C e due porte UART.
Congatec offre supporto per tutti i sistemi operativi più comuni, comprese le distribuzioni Linux e le varianti di Microsoft Windows, incluso Microsoft Windows 10 IoT. Una gamma completa di accessori, come soluzioni di raffreddamento standardizzate e la nuova scheda di interfaccia COM Express Type 7 per la valutazione, semplifica la progettazione e sarà disponibile contestualmente al lancio dei nuovi moduli.
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