Inoltre, integrano processori Intel Xeon D-2700, con un massimo di 20 core, per applicazioni miste in tempo reale ad alta intensità di elaborazione. Rispetto ai moduli COM-HPC Server Size E di dimensioni maggiori (200x160 mm), il numero di moduli DRAM supportati è dimezzato, da 8 a 4 socket. Ciononostante, viene fornita un'impressionante quantità di RAM DDR4 da 512 GB a 2.933 MT/s. Il vantaggio di limitare la RAM è che i moduli occupano meno spazio, riducendo l'ingombro richiesto del 20% rispetto al Size E. Le applicazioni a cui sono destinati i nuovi moduli COM-HPC basati sul processore Intel Xeon D-2700 sono implementazioni di server edge embedded in ambienti con spazio limitato, che richiedono un elevato throughput di dati ma carichi di lavoro meno intensivi in termini di memoria. Questi ambienti si trovano tipicamente in contesti in tempo reale connessi alla rete IIoT di fabbriche intelligenti e infrastrutture critiche.
“La nostra versione attuale si può descrivere al meglio con il motto ‘meno è meglio’: le applicazioni server mixed-edge non devono gestire carichi di lavoro server ad alta intensità di RAM. Devono invece ospitare più applicazioni in tempo reale in parallelo e quindi richiedono il maggior numero possibile di core. Devono inoltre soddisfare le esigenze delle comunicazioni industriali con molti piccoli pacchetti di messaggi che devono essere elaborati in tempo reale. Anche in questo caso, la memoria non è così critica rispetto ai server web basati su database utilizzati da migliaia di persone in parallelo. È vero che i clienti possono utilizzare i moduli COM-HPC Server Size E con soli quattro slot RAM. Tuttavia, anche il risparmio di spazio è molto importante per loro. Ecco perché ora offriamo il processore Intel Xeon anche nel COM-HPC Server Size D”, spiega Martin Danzer, Head of Product Management di congatec.
Indipendentemente dalle specifiche configurazioni dei moduli server, tutti i moduli server COM-HPC di congatec con processori Intel Xeon (precedentemente Ice Lake D) nei formati Size E e Size D, nonché nel formato COM Express Type 7, accelerano la prossima generazione di carichi di lavoro microserver in tempo reale in ambienti difficili e in un ampio intervallo di temperature. I miglioramenti includono fino a 20 core, fino a 1 TB di RAM, il doppio del throughput per corsia PCIe alle velocità Gen 4 e connettività fino a 100 GbE con supporto TCC/TSN. Le applicazioni target spaziano dai server di consolidamento dei carichi di lavoro industriali per l'automazione, la robotica e l'imaging medicale back-end ai server per esterni per le aziende energetiche e le infrastrutture critiche, come le reti intelligenti per petrolio, gas ed elettricità, nonché le reti ferroviarie e di comunicazione, e includono anche applicazioni con funzionalità di visione come veicoli autonomi e infrastrutture video per la sorveglianza e la sicurezza.
Oltre a significativi miglioramenti in termini di larghezza di banda e prestazioni, le famiglie di moduli server di congatec estendono considerevolmente il ciclo di vita dei server rugged di nuova generazione rispetto ai server standard, con una disponibilità a lungo termine fino a dieci anni prevista nella roadmap. Le famiglie di moduli si distinguono anche per una suite completa di funzionalità a livello server: per le applicazioni mission-critical, offrono potenti funzionalità di sicurezza hardware, tra cui Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption - Multi-Tenant (Intel TME-MT) e Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Le applicazioni di intelligenza artificiale beneficiano dell'accelerazione hardware integrata, inclusi AVX-512 e VNNI.
di congatec,
già esistente con processori Intel Xeon D-1700. Entrambe le serie di processori sono basate sulla generazione precedentemente nota come Ice Lake. Questa versione raddoppia il numero di core disponibili in questo modulo server compatto e ad alte prestazioni da 160x160 mm, portandolo da 10 a 20. Il supporto per la memoria è stato ampliato da tre a quattro canali di RAM DDR4, supportando fino a 512 GB a 2.933 MT/s. Per la connessione di un'ampia gamma di controller dedicati, schede di accelerazione di calcolo e supporti di archiviazione NVMe in installazioni server edge rugged, sono presenti 32 linee PCIe Gen 4 oltre alle 16 linee PCIe Gen 3. Per la rete in tempo reale, è disponibile una porta 2.5GbE con supporto TSN e TCC, nonché una larghezza di banda Ethernet estesa a 100 Gbps in varie configurazioni, tra cui una porta 100GbE, due porte 50GbE, quattro porte 25GbE e diverse altre configurazioni tramite interfacce KR o SFI. Altre interfacce includono quattro porte USB 3.1 e quattro porte USB 2.0. Per l'archiviazione non volatile, i moduli supportano opzionalmente una memoria eMMC 5.1 integrata con una capacità fino a 128 GB, nonché due interfacce SATA III.
I nuovi moduli server COM-HPC, pronti per l'uso, sono dotati di pacchetti di supporto completi per Windows, Linux e VxWorks. Per il consolidamento dei carichi di lavoro, è disponibile il supporto per macchine virtuali in tempo reale grazie all'ampio supporto di congatec per le implementazioni dell'hypervisor RTS di Real-Time Systems. congatec offre anche soluzioni di raffreddamento perfettamente abbinate, che vanno dal potente raffreddamento attivo con adattatore a heat pipe a soluzioni di raffreddamento completamente passive per la migliore resistenza meccanica a vibrazioni e urti.
I nuovi moduli server COM-HPC/sILH conga-HPC/sILH di dimensioni D (160x160 mm) basati sul processore Intel Xeon D-2700 saranno disponibili nelle seguenti varianti:
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