con core Lion Cove e Skymont P ed E, che offrono fino a 16 core e 22 thread insieme a una GPU e NPU integrate.
Gli sviluppatori che già lavorano con piattaforme COM Express Compact (95 mm x 95 mm), come la conga-TC700, trarranno particolare vantaggio dal rapido percorso di aggiornamento verso prestazioni AI senza precedenti. Le applicazioni con elevati requisiti prestazionali, soprattutto in ambito grafico e AI, possono sfruttare le funzionalità x86 e AI potenziate offerte dal nuovo System-on-Chip (SoC) di Intel con uno sforzo di sviluppo minimo e tempi di commercializzazione più rapidi.
Il SoC raggiunge 99 TOPS combinando le eccezionali prestazioni AI del processore grafico integrato (iGPU) Intel Xe-LPG+, ottimizzato per carichi di lavoro paralleli ad alte prestazioni e in grado di offrire fino a 77 TOPS (rispetto ai 18 TOPS del suo predecessore, Meteor Lake), con una NPU ad alta efficienza energetica che fornisce fino a 13 TOPS e una CPU che contribuisce con 9 TOPS per tempi di risposta rapidi. Il nuovo SoC integra anche il più recente motore grafico Intel Xe-LPG+. Grazie al suo concetto di modulo standardizzato che consente aggiornamenti semplici ed elevata scalabilità, il conga-TC750 rappresenta una scelta eccellente per IPC e thin client ad alte prestazioni, permettendo loro di rimanere al passo con i tempi con la semplice sostituzione dei moduli. Inoltre, le applicazioni di imaging medicale, test e misurazione e grafica basata sull'intelligenza artificiale traggono grande vantaggio dalle significative prestazioni del nuovo modulo.
“I nostri nuovi moduli COM Express compatti conga-TC750 con processori Intel Core 2 Ultra sono ideali per applicazioni che richiedono sempre le massime prestazioni e seguono cicli di innovazione di tre-cinque anni. Il concetto di modulo va oltre questi scenari, fornendo un core di elaborazione pronto all'uso che aiuta gli sviluppatori a risparmiare tempo e costi in fase di progettazione, a scalare facilmente e a ridurre i tempi di commercializzazione. Sostituendo i moduli e mantenendo la scheda madre, gli sviluppatori evitano le spese e gli sforzi necessari per sostituire o riprogettare un intero sistema”, spiega Maximilian Gerstl, product manager di congatec.
Il set di funzionalità in dettaglio
I nuovi moduli COM Express Compact conga-TC750 sono compatibili con i processori Intel Core Ultra Series 2 e offrono una disponibilità a lungo termine di cinque anni. Questo li rende ideali per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono aggiornamenti ogni tre-cinque anni.
Oltre alle impressionanti prestazioni AI di 99 TOPS, i moduli conga-TC750 offrono anche fino a 128 GB di memoria DDR5 con velocità fino a 6400 MT/s e ECC in-band. Un SSD NVMe x4 opzionale fornisce fino a 1 TB di storage non volatile. Per soddisfare le future esigenze di connettività, i moduli sono dotati di una porta 2.5 GbE tramite il controller Ethernet Intel i226 con supporto TSN. Offrono inoltre una connettività periferica completa, tra cui fino a 16 linee PCIe Gen4/5, due porte USB 4.0, quattro porte USB 3.2 Gen2 e otto porte USB 2.0, oltre a SATA, UART, GPIO, SPI, LPC e I2C. I sistemi operativi supportati includono Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux e Yocto. Il conga-TC750 consente inoltre il consolidamento del sistema grazie all'Hypervisor-on-Module integrato di Real-Time Systems.
Inoltre, il conga-TC750 è disponibile come modulo aReady.COM pronto per l'applicazione e può essere, ad esempio, preconfigurato con il sistema operativo ctrlX con licenza Bosch Rexroth e Ubuntu Pro. L'opzione aReady.VT consente agli sviluppatori di consolidare più carichi di lavoro, come il controllo in tempo reale, l'HMI, l'IA e le funzioni di gateway IoT, in un unico modulo. Per la connettività IIoT, congatec offre i suoi blocchi software aReady.IOT, che consentono lo scambio di dati, la manutenzione/gestione del modulo, del carrier e delle periferiche, nonché la connettività cloud on-demand. Per semplificare ulteriormente lo sviluppo delle applicazioni, congatec fornisce un ecosistema completo che include schede madri pronte per la valutazione e la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, documentazione completa, servizi di progettazione e misurazioni dell'integrità del segnale ad alta velocità.
I nuovi moduli COM Express Compact conga-TC750 sono disponibili nelle seguenti versioni:
