Tra i suoi vantaggi figurano prestazioni di intelligenza artificiale senza pari e tempi di risposta fulminei.
Il nuovo modulo COM-HPC Client Size A stabilisce un nuovo punto di riferimento per le prestazioni del calcolo embedded, con fino a 16 core e un acceleratore AI integrato (NPU). Questa piattaforma avanzata supporta fino a 64 GB di SDRAM LPDDR5x ad alta velocità con IB-ECC per una maggiore affidabilità e sfrutta la grafica Intel Xe con fino a 12 core Xe per prestazioni visive superiori.
Questo nuovo modulo, sviluppato da ingegneri progettisti e architetti di sistemi, incorpora un acceleratore AI (NPU) completamente integrato. In combinazione con una grafica Intel Xe fino a 12 core, raggiunge le massime prestazioni AI sul mercato, fino a 180 TOPS.
La soluzione COM-HPC di Tria consente di realizzare soluzioni di edge computing su piccola scala ed economiche, senza la necessità di acceleratori esterni basati su PCIe o servizi di intelligenza artificiale basati su cloud. È inoltre in grado di eseguire applicazioni di intelligenza artificiale in un ambiente controllato e può sostituire gli acceleratori GfX in applicazioni mediche, spettroscopiche, di analisi dei dati, di gaming, di automazione e di robotica, ha affermato Daniel Denzler, Senior Director e Business Line Manager di Tria Technology. "Questa soluzione definisce un nuovo punto di riferimento per l'intelligenza artificiale e l'edge computing all'avanguardia. Inoltre, i clienti possono contare sulla sua disponibilità a lungo termine, garantendo un'integrazione perfetta e un investimento a prova di futuro per le applicazioni mission-critical."
Grazie alle sue versatili uscite video, supporta quattro connessioni video indipendenti tramite varie interfacce, tra cui DisplayPort/HDMI, DisplayPort integrato e USB-C. Per un'espansione I/O ad alta larghezza di banda, i progettisti di sistemi possono utilizzare più linee PCI Express® Gen 5 e Gen 4, una varietà di porte USB 4.0, USB 3.2 e USB 2.0, nonché diverse opzioni di rete e di archiviazione SATA.
Grazie al Trusted Platform Module (TPM) 2.0 e all'impegno per la disponibilità del prodotto a lungo termine, questo modulo rappresenta la scelta ideale per applicazioni esigenti che richiedono elevati livelli di prestazioni, sicurezza e longevità. Inoltre, il design del prodotto consente alla scheda di funzionare in ambienti con un'ampia gamma di temperature.
