I CIP (Computational Interface Plan) offrono agli sviluppatori la possibilità di eseguire attività a livello hardware, liberando la CPU da altri compiti o consentendole di entrare in modalità di sospensione. Ciò si traduce in un consumo energetico ridotto, tempi di risposta deterministici e tempi di sviluppo e validazione del firmware più brevi. La famiglia di dispositivi PIC18F "K40" integra l'ADC2 (ADC with Computation), un convertitore A/D intelligente che, indipendentemente dal core, può controllare le funzioni di acquisizione dati e analisi del segnale richieste nelle applicazioni di interfaccia con sensori, come ad esempio il rilevamento tattile capacitivo.

L'aggiunta dei CIP alla famiglia PIC18F "K40" si basa sul successo della famiglia PIC18F "K20". Questi nuovi dispositivi sono convenienti e offrono fino a 128 KB di memoria Flash, funzionamento a 5 V, EEPROM e numerose periferiche integrate. Queste periferiche includono diverse periferiche indipendenti dal core per applicazioni critiche per la sicurezza (CRC/scansione della memoria, timer di finestra del supervisore e limitatore del timer hardware), fino a sette PWM hardware e molteplici interfacce di comunicazione. La famiglia PIC18 "K40" offre anche periferiche analogiche intelligenti come il rilevamento del passaggio per lo zero (ZCD), un comparatore integrato e un ADC2. L'ADC2 gestisce le funzioni di analisi del segnale come media, filtraggio, sovracampionamento e confronto automatico della soglia, indipendentemente dalla CPU.

Il dispositivo è adatto a una vasta gamma di applicazioni e segmenti di mercato, come il rilevamento tattile, il controllo industriale, l'elettronica di consumo, il settore automobilistico e l'Internet delle cose (IoT).

tabella pic18f k40 wLa nuova famiglia PIC18F “K40” è supportata dalla scheda Curiosity High Pin Count (HPC) e dalle note piattaforme di sviluppo software di Microchip, come MPLAB® Code Configurator (MCC), MPLAB IDE, il compilatore XC8 e il nuovo MPLAB Xpress IDE basato su cloud.

La famiglia è attualmente in produzione di massa ed è composta da 10 nuovi modelli con 16-128 KB di memoria Flash. Sono forniti in package da 28 a 64 pin dei seguenti tipi: UQFN (4x4x0,5 mm), QFN, SOIC, SSOP, TQFP e DIP.

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