I microcontrollori RA4L1 utilizzano una tecnologia brevettata a basso consumo che offre 168 µA/MHz in modalità attiva a 80 MHz e una corrente di standby di soli 1,70 µA con tutta la SRAM intatta. Sono inoltre disponibili in package di dimensioni molto ridotte, incluso un package WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Package) da 3,64 x 4,28 mm, che soddisfa le esigenze di prodotti come stampanti portatili, fotocamere digitali ed etichette intelligenti.
I microcontrollori RA4L1 sono compatibili con il Flexible Software Package (FSP) di Renesas. L'FSP consente uno sviluppo più rapido delle applicazioni fornendo tutto il software infrastrutturale necessario, inclusi diversi RTOS, BSP, driver per periferiche, middleware, connettività, networking e supporto TrustZone, nonché software di riferimento per la creazione di soluzioni complesse di intelligenza artificiale, controllo motori e cloud. Permette ai clienti di integrare il proprio codice legacy e il RTOS di loro scelta con l'FSP, offrendo così la massima flessibilità nello sviluppo delle applicazioni. L'FSP facilita la migrazione della proprietà intellettuale esistente da e verso i dispositivi delle serie RA6 o RA2.
Caratteristiche principali dei microcontrollori RA4L1
Core: Arm Cortex-M33 a 80 MHz con TrustZone
Memoria: Flash dual-bank da 256-512 KB, SRAM da 64 KB, Dataflash da 8 KB
Periferiche: LCD a segmenti, touch capacitivo, USB-FS, CAN FD, UART a basso consumo, SCI, SPI, QSPI, I2C, I3C, SSI, ADC, DAC, comparatore, timer a basso consumo, orologio in tempo reale.
Contenitori: WLCSP72 da 3,64 x 4,28 mm, LQFP48 da 7 x 7 mm, LQFP64 da 10 x 10 mm, LQFP100 da 14 x 14 mm, BGA64 da 5,5 x 5,5 mm, BGA100 da 7 x 7 mm
Sicurezza: ID univoco, motore di sicurezza RSIP compatibile con TRNG, AES, ECC, Hash
Ampio intervallo di temperatura ambiente: Ta = da -40º a +125º C per le opzioni di package QFN, QFP e CSP; Ta = da -40º a +105º C per l'opzione di package BGA.
