Per una misurazione accurata della temperatura, sono necessari 4x4 pixel (MFOV), il che consente di misurare oggetti di dimensioni fino a 34 µm. Questo significa che anche le strutture più piccole possono essere analizzate a livello di chip. La risoluzione termica di 80 mK è eccellente per questo sistema ottico. Il nuovo meccanismo di messa a fuoco permette di lavorare a una distanza di 15 mm dall'oggetto da misurare.
Grazie alla possibilità di sostituire facilmente le ottiche delle termocamere a infrarossi della serie PI, il sistema può essere utilizzato in modo flessibile per diverse attività di misurazione. Insieme al supporto per microscopio di alta qualità e finemente regolabile in dotazione, è possibile ispezionare facilmente gli assemblaggi microelettronici. La risoluzione massima della termocamera a infrarossi è di 640 x 480 pixel a una frequenza di 32 Hz e, anche a 125 Hz, la termocamera PI 640i offre comunque un'ottima risoluzione di 640 x 120 pixel.
Il software di analisi PIX Connect, senza licenza, è incluso. In alternativa, è disponibile anche un SDK completo.
