I vuoti hanno un impatto significativo sulla qualità delle saldature, motivo per cui i produttori del settore automobilistico applicano limiti di accettazione sempre più elevati per i moduli. Tuttavia, non tutti i produttori dispongono delle attrezzature tecniche necessarie. Per questo motivo, il Rehm Technology Center offre ai propri clienti la possibilità di ispezionare a fondo i propri circuiti stampati e ottimizzare i processi. Per la gestione dei guasti viene utilizzata una varietà di apparecchiature SMD e analitiche, supportate da assistenza professionale. Con il nuovo sistema di analisi radiografica YXLON Cheetah µHD, è possibile ispezionare le saldature con grande precisione. Questo strumento consente un'analisi radiografica ad alta risoluzione, continua, in tempo reale e microfocalizzata di componenti e moduli, circuiti stampati, moduli elettronici e meccanici, sensori, MEMS e MOEMS, nonché componenti e connettori elettromeccanici. Per raggiungere questo obiettivo, combina diverse innovazioni: tecnologia radiografica focalizzata dettagliata, target ad alta potenza, un rivelatore piano all'avanguardia, di lunga durata e calibrato con precisione, e un manipolatore antivibrazioni, oltre all'ispezione eHDR, alla micro-CT e alla microlaminografia.
“Le immagini radiografiche ci aiutano, tra le altre cose, a valutare la qualità delle saldature e la percentuale di vuoti. Sulla base di queste informazioni, possiamo discutere con il cliente la possibilità di implementare altri processi sottovuoto e di ottimizzare quelli esistenti. Inoltre, questo sistema offre una gamma completa di funzionalità di ispezione radiografica all'avanguardia, tra cui laminografia e tomografia computerizzata. Il risultato è un'ampia gamma di possibilità di analisi manuali e automatizzate, come la misurazione delle distanze, l'analisi BGA e dei punti di saldatura, nonché ispezioni a livello di saldatura di moduli, materiali conduttivi, substrati e molto altro. I risultati ottenuti costituiscono la base per una corretta ottimizzazione del processo. A questo proposito, attribuiamo particolare importanza alla semplicità, alla flessibilità e, soprattutto, alla precisione del sistema”, afferma Helmut Öttl, Direttore Sviluppo/Applicazione Processi presso Rehm.
La laminografia ci permette di generare scansioni tomografiche precise di lastre di grandi dimensioni o a doppia faccia, nonché di componenti semiconduttori multistrato. Ma la tomografia computerizzata (TC) offre soprattutto una visione tridimensionale delle parti analizzate, semplificando l'analisi delle strutture interne, le misurazioni dimensionali e gli indispensabili confronti con i dati CAD. Inoltre, la TC fornisce informazioni preziose per il processo produttivo e consente una visualizzazione dettagliata di strutture e componenti di dimensioni ridotte. "Il sistema di analisi radiografica microfocalizzata YXLON Cheetah soddisfa perfettamente le esigenze dei clienti: precisione, flessibilità, facilità d'uso e velocità. Per i produttori moderni, questo è l'unico modo per affrontare la crescente complessità dei componenti elettrici ed elettronici che richiedono un'analisi dettagliata", sottolinea Thorsten Rother, Market Manager di YXLON.
