Sistemas Embebidos

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

25 Abr 2024

El kit de evaluación PMIC nPM1300-EK de Nordic Semiconductor permite una evaluación sencilla y una configuración sin código de los CIs de control de potencia nPM1300 (PMIC). Conéctese a la aplicación nPM PowerUP que se encuentra en nRF Connect for Desktop y configure todos los ajustes del nPM1300 a través de una GUI intuitiva y expórtelos como código para su implementación en una aplicación MCU del usuario.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

25 Abr 2024

El SiP (System-in-Package) nRF9160 Cellular IoT System-in-Package de Nordic Semiconductor está diseñado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones IoT celulares emergentes de baja potencia. Estas aplicaciones incluyen baterías de larga duración, despliegue y mantenimiento de bajo coste y escalabilidad para miles de millones de dispositivos potenciales. Nordic nRF9160 también proporciona cobertura de red ubicua en un factor de forma miniaturizado que puede caber en casi cualquier lugar.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

19 Abr 2024

Infineon Technologies AG ha anunciado la placa XENSIV™ Sensor Shield para Arduino, una herramienta versátil diseñada para evaluar sistemas de sensores inteligentes en el hogar inteligente y diversas aplicaciones de consumo. Est innovadora placa incorpora una amplia gama de sensores de la cartera de Infineon junto con el sensor de humedad y temperatura SHT35 de Sensirion que agiliza sus capacidades y mejora el viaje de diseño de los clientes de Infineon.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

18 Abr 2024

DFI presenta la placa base industrial DFI QCS051 con el procesador Qualcomm®️ QCS6490 para aplicaciones avanzadas como robótica móvil autónoma (AMR), vehículos guiados automatizados (AGV) y Box PC.

La QCS051 de DFI es una placa base industrial Pico-ITX compacta de 2,5 pulgadas diseñada para destacar en entornos con limitaciones de espacio. Aprovechando la potencia del procesador QCS6490, la QCS051 ofrece una potencia que garantiza un funcionamiento fluido incluso en entornos industriales exigentes. Ya sea que se implementen en soluciones logísticas inteligentes o sistemas industriales resistentes.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

17 Abr 2024

La necesidad por parte de la industria de la aviación de aviones más modernos, eficientes y con menos emisiones viene impulsada por una meta global hacia la sostenibilidad y la descarbonización. Para cumplir estos objetivos, los desarrolladores de sistemas de alimentación destinados a aviación están adoptando sistemas de accionamiento eléctrico mientras se consolida la tendencia hacia los aviones más eléctricos o More Electric Aircraft (MEA).

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

16 Abr 2024

SECO ha anunciado el lanzamiento de su más reciente módulo COM Express®, que incorpora los procesadores Intel® Atom® serie x7000RE de comercialización reciente (Código: Amston Lake). El SOM-COMe-CT6-ASL aprovecha la sólida capacidad de la tecnología del procesador Intel® Next Gen Atom® y la versatilidad del COM Express® estándar, para ofrecer una combinación optimizada de rendimiento y fiabilidad para aplicaciones Edge embebidas y muy robustas.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

15 Abr 2024

NeoCortec han presentado una nueva demostración en su stand (Hall 3 Stand 526 en Embedded World) y en dos de las salas de exposición. Esta demostración ilustra el desarrollo rápido y sin problemas de soluciones completas de sensor a nube utilizando placas NeoMesh Click de MikroE y la solución IoTConnect cloud de Avnet.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

12 Abr 2024

congatec y Thomas-Krenn.AG han unido sus fuerzas en una nueva colaboración: Las dos empresas están desarrollando un servidor embebido con características de seguridad especiales para cumplir los requisitos de la UE. Y gracias a su diseño modular, el sistema podrá actualizarse en el futuro.

En el corazón del servidor se encuentra un módulo COM conga-HPC/sILH de congatec. Con procesadores Intel Xeon D1800 y D2800, el módulo se basa en el estándar COM-HPC Server del PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

11 Abr 2024

congatec presenta el primer producto a nivel de placa en línea con su recién presentada estrategia aReady. Preparada para su despliegue inmediato en casos de uso industrial, la nueva placa base de 3,5 pulgadas conga-HPC/3.5-Mini está diseñada para aplicaciones IIoT robustas y de altas prestaciones con limitaciones de espacio, basadas en módulos COM-HPC Mini con soporte ampliado de temperatura desde -40°C a + 85°C.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

11 Abr 2024

congatec presenta nuevos módulos SMARC robustos basados en la serie de procesadores Intel Atom x7000RE (nombre en clave Amston Lake) y el procesador Intel Core i3. Especialmente diseñados para los requisitos industriales, ofrecen ocho núcleos de procesador -el doble que la generación anterior- manteniendo el mismo consumo de energía. Por tanto, los módulos conga SA8, del tamaño de una tarjeta de crédito, establecen un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento para edge computing industrial del futuro y la virtualización potente.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

03 Abr 2024

MikroElektronika (MIKROE) ha anunciado que la compañía está colaborando con Allegro MicroSystems, Inc. ("Allegro") (Nasdaq: ALGM), líder mundial en soluciones de potencia y detección para el control de movimiento y sistemas de eficiencia energética, para ofrecer una amplia cartera de productos que reducen el esfuerzo de desarrollo y aceleran el tiempo de comercialización. En el último trimestre, MIKROE ha presentado tres nuevas placas complementarias Click™ compactas que incorporan la tecnología de Allegro.

Detalles

Categoría: Sistemas Embebidos

03 Abr 2024

Arrow Electronics e Infineon Technologies AG han presentado la placa de diseño de referencia USB Power Delivery (PD) 3.1 de 240 W para apoyar los proyectos de los clientes que requieren capacidades de alta potencia.
El nuevo diseño muestra el software USB PD 3.1 Extended Power Range (EPR) y el ejemplo de implementación esquemática que permite alcanzar una disipación de potencia (power sink) de hasta 240 W a partir de una única fuente USB.