Sistemas Embebidos
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Mouser ya suministra el kit de exploración XPLR-HPG-2 de u-blox. El kit de exploración XPLR-HPG-2 proporciona una plataforma compacta de desarrollo y creación de prototipos para aplicaciones de posicionamiento con precisión centimétrica, como la robótica autónoma, el seguimiento de activos y la salud conectada.
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MikroElektronika (MIKROE) y NeoCortec han anunciado tres nuevas placas NeoMesh Click ideales para redes de malla inalámbricas. Las Click boards™ eliminan la necesidad de que los ingenieros creen ellos mismos cualquier hardware PCB de desarrollo, permitiéndoles iniciar pruebas de concepto de la pila de protocolos de red NeoMesh en una aplicación real de forma rápida y con un coste mínimo.
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congatec incluye ahora el Hypervisor en todos sus nuevos módulos COMs x86. El Hypervisor de la compañía ha estado disponible como una sencilla incorporación a los módulos COM (Computers-on-Modules) x86 de congatec. Ahora el Hypervisor se implementará en firmware y será estándar en todos los módulos COM x86 de congatec, reduciendo automáticamente la barrera para empezar a trabajar en la consolidación de sistemas.
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Advantech presenta sus primeras placas madre AIMB-723 industriales ATX con procesadores AMD RYZEN™ Embedded 7000. Se trata de la primera placa madre de grado industrial integrada con el chipset AMD B650, que proporciona una ata capacidad de procesamiento y una vida útil de 7 años. Sobresale por tratarse de la primera placa madre AIMB que incorpora DDR5 UDIMM, además de ofrecer la escalabilidad necesaria para admitir hasta una tarjeta gráfica discreta de tres ranuras y tres tarjetas digitalizadoras de vídeo adicionales para aplicaciones de visión artificial.
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congatec anuncia cuatro nuevos módulos COM-HPC (Computer-on-Modules) de gama alta basados en los procesadores Intel Core de 14ª Generación (nombre en clave Raptor Lake-S Refresh), que se presentan hoy. Representando una ampliación de los módulos COM conga-HPC/cRLS existentes, los módulos establecen nuevos récords para estaciones de trabajo industriales y ordenadores edge en determinadas áreas. Gracias a la mejora de la calidad de producción de Intel, se han incrementado las frecuencias de reloj, lo que se traduce en un aumento del rendimiento en toda la gama.
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congatec presenta su última gama de módulos COM Express Compact basados en los procesadores Intel® Core™ Ultra. Proporcionando una combinación única de motores de cálculo heterogéneos, que incluyen CPU, GPU y NPU, los nuevos módulos son una opción ideal para ejecutar cargas de trabajo de inteligencia artificial exigentes en el edge.
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Mecter presenta la nueva plataforma de evaluación de Gigadevice de la serie xD (Multi-Dimensional), que aprovecha varios productos GigaDevice que permiten a los clientes evaluar múltiples combinaciones de hardware y software, todo dentro de un kit integral. La placa GD-xD-W515-EVAL es el primer kit de evaluación de la serie xD. A través de la integración de diversos productos MCU, Flash, PMU y Sensor de GigaDevice, esta placa EVAL ofrece soluciones personalizadas a los clientes en un espectro de aplicaciones, incluyendo HMI doméstica inteligente, cerradura de puerta inteligente y control de dispositivos portátiles.
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MikroElektronika (MIKROE) ha presentado EmbeddedWiki, la plataforma de proyectos embebidos más grande del mundo que ya detalla más de 1.000.000 de proyectos basados en más de 1500 placas Click™. La plataforma abarca 12 temas y 92 aplicaciones. Cada diseño contiene una descripción completa del proyecto, además de una lista de componentes necesarios. A continuación, el usuario selecciona su MCU preferido y recibirá un código 100% validado y funcional.
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MikroElektronika (MIKROE) ha presentado Water Detect 2 Click, una placa complementaria compacta que puede detectar la presencia/flujo de un líquido en un tubo transparente, con el OPB350L250, un sensor de líquidos de TT Electronics.
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MikroElektronika (MIKROE) ha presentado CLICKER 4, la primera de la serie de placas de iniciación MIKROE con el avanzado programador/depurador CODEGRIP incorporado. Las placas Clicker admiten el desarrollo mediante las placas de desarrollo complementarias Click™ de MIKROE.
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El auge de las tecnologías de inteligencia artificial (IA) e IA/ML (aprendizaje automático) está impulsando la demanda de más conexiones de alta velocidad y, a su vez, el avance hacia la conectividad 800G en redes y aplicaciones de centros de datos de backend. Esto se puede abordar de forma óptima mediante cables eléctricos activos (Active Electrical Cables, AEC), pero para ello los proveedores de cable deben superar muchos obstáculos de diseño y desarrollo.
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MikroElektronika (MIKROE) ha presentado ANNA-B412 Click, una placa complementaria compacta que proporciona conectividad BT/BLE para cualquier aplicación embebida. Incorpora el u-blox ANNA-B412, un módulo autónomo Bluetooth 5.1 de bajo consumo. Este diseño de sistema en paquete (SiP) con software u-connectXpress preprogramado admite servicio de puerto serie Bluetooth LE, cliente y servidor GATT, balizas Bluetooth, Bluetooth de largo alcance, NFC y funciones periféricas y centrales simultáneas.
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