Sistemas Embebidos
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El auge de la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático e Internet de las Cosas provoca que las aplicaciones se trasladen a la periferia de la red donde se recogen los datos y ello requiere soluciones con un consumo eficiente para proporcionar una mayor capacidad de cálculo en un tamaño cada vez más pequeño y con más limitaciones de tipo térmico.
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congatec presenta su nuevo módulo COM Express Tipo 6 conga-TR4 con procesadores AMD Ryzen Embedded V1000 Series para rango de temperatura industrial desde -40 °C a + 85 °C. Está disponible con el servicio opcional de detección de estrés por incendio (burn-in) y por exposición a bajas temperaturas (cold-soak) para la más alta fiabilidad.
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Desde que se produjo el brote de COVID-19, la empresa Shenhao Technology Co., Ltd ha desplegado robots inteligentes que utilizan la tecnología de Advantech para supervisar la temperatura del cuerpo y efectuar la detección de identidad en escuelas, bancos y otros espacios públicos.
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Advantech presenta su nuevo módulo COM Express Tipo 7, diseñado para aplicaciones robustas, SOM-9590. El módulo SOM-9590 proporciona una base ideal para nuevos diseños de productos debido a su capacidad de procesamiento con nivel de servidor.
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Adesto y MikroElektronika han anunciado la disponibilidad de una nueva placa Click que utiliza el SoC Transceptor Inteligente FT 6050 de Adesto. La placa FT Click plug-and-play proporciona una interfaz universalmente aceptada a través de un conector mikroBUS a casi cualquier ecosistema IoT embebido para que los ingenieros, desarrolladores y fabricantes puedan crear prototipos de miles de aplicaciones IoT diferentes.
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Dentro de su esfuerzo contener el contagio de COVID-19, China está utilizando robots de patrullaje 5G desarrollados por Guangzhou Gosuncn Robot Co.,Ltd que emplean tecnología de Advantech para supervisar el uso de máscaras y la temperatura del cuerpo en lugares públicos.
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La naturaleza fragmentada del mercado IoT (Internet de las Cosas), que aumenta la complejidad y los costes del proyecto, hace que los desarrolladores se enfrenten a más retos que nunca al tomar decisiones sobre el diseño.
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Würth Elektronik presenta el módulo Proteus-III Bluetooth-Low-Energy-5.1 y la variante propia Thyone-I. Los módulos de 8 × 12 × 2 mm con antena integrada, tecnología de encriptación y seis pines de entrada y salida configurables, están basados en el conjunto de chips nRF52840 de Nordic Semiconductor.
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Nueva placa base robusta Mini-ITX con AMD Ryzen ™ Embedded V1000 / R1000
La microarquitectura AMD "Zen" y su ecosistema embebido de procesadores AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 marcan un nuevo estándar en potencia de procesamiento para diseños embebidos[i] de próxima generación. Advantech ofrece estos SoC ultra escalables en robustas placas base Mini-ITX. Se adaptan a las necesidades de los mercados intensivos en gráficos que requieren un funcionamiento 24/7 en sistemas embebidos y dispositivos periféricos conectados.
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congatec presenta tres soluciones de refrigeración para el nuevo ecosistema de servidor de 100 vatios que se está construyendo alrededor de los nuevos procesadores integrados AMD EPYC. Con robustas soluciones de refrigeración y módulos de procesador para funcionar las 24 horas del día, los 7 días de la semana desde una sola fuente, los fabricantes de equipos ya no necesitan pensar en cómo diseñar un sistema de gestión del calor residual del procesador.
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congatec presenta ahora una nueva placa en 3,5 pulgadas, que impresiona con un zócalo para módulos SMARC basados en Arm Sus E / S y están optimizadas para su uso con toda la cartera de módulos NXP i.MX8 de congatec, con 12 configuraciones de procesador diferentes.
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congatec presenta tres nuevas soluciones premium de refrigeración embebidas para sus ordenadores monoplaca (SBC) de 3.5 pulgadas. Basado en las especificaciones PICMG para los disipadores de calor COM Express estandarizados y gracias a su tamaño extra grande, ofrecen una masa máxima de refrigeración y área de superficie para diseños SBC de 3,5 pulgadas extremadamente potentes.
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