Sistemas Embebidos
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La plataforma ARM integra por primera vez todos los componentes necesarios para el soporte de la cámara MIPI en la placa, permitiendo la conexión plug & play de la tecnología de la cámara de sus socios de visión embebida Basler. Como la plataforma basada en 3,5 pulgadas es modular y se basa en el estándar SMARC, los OEM pueden personalizar el rendimiento de manera rápida y rentable e implementar sus soluciones de sistema basadas en un ecosistema integral de componentes listos para usar.
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congatec ha anunciado que el nuevo SBC de 3.5 pulgadas conga-JC370 con procesadores Intel Core de octava generación (nombre en clave Whiskey Lake) ha recibido excelentes calificaciones de diseño en estudios independientes realizados por Elektor Magazine y también excelentes posiciones en pruebas de velocidad de UserBenchmark.
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Advantech se complace en anunciar el módulo SMARC 2.0 ROM-5720 basado en el procesador NXP ARM Cortex-A53 i.MX8M con excelente rendimiento gráfico y bajo consumo de energía. El módulo ROM-5720 admite hasta 4Kp60 de resolución a través de HDMI 2.0 y decodificación 4Kp60 H.265 con HDR.
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En su escaparate del Embedded World 2020, congatec cubrirá todo el espectro de la informática edge embebida, desde servidores edge de alta gama hasta sistemas sin cabecera para lógica edge de muy bajo consumo. Los aspectos más destacados incluyen el próximo estándar PICMG COM-HPC, que congatec está impulsando con Christian Eder como presidente del subcomité COM-HPC, así como el extenso ecosistema SMARC de congatec para la familia NXP i.MX8, que está diseñado para el uso continuo de la tecnología MIPI de cámaras e inteligencia artificial, entre otras cosas.
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Advantech presenta su primer producto NXP i.MX8, el módulo Qseven basado en Arm Advantech ROM-7720, que funciona con procesador NXP Arm® CortexTM-A72 i.MX8 de alto rendimiento. ROM-7720 soporta resolución 4K a través de HDMI 2.0 con motores de aceleración de hardware H.265 H264 para decodificación de video y GPU adicional para procesamiento de imágenes. Con OpenVX, es ideal para aplicaciones de inteligencia artificial, visión artificial y procesamiento y análisis de big data en la era de IoT.
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Advantech presenta MIO-2361, el último ordenador monoplaca Pico-ITX diseñada con LPDDR4-2400 y 32G eMMC a bordo por los procesadores Intel® Atom ™ E3900 series / Pentium® N4200 / Celeron® N3350¤El diseño robusto del MIO-2361 significa que no se usan conjuntos de memoria típicos (tipo de socket).
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Mouser Electronics, Inc. distribuye el módulo de sensor de tiempo de vuelo ultrasónico MOD_CH101 (ToF) y la plataforma DK-CH101 SmartSonic ™ de InvenSense, un empresa del Grupo TDK. Las soluciones ToF ofrecen una medición de rango rápida y precisa con un consumo de energía ultra bajo, y son capaces de detectar objetos de cualquier tamaño, color y transparencia.
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anasonic Industry lanza el sucesor del módulo Bluetooth PAN1740. El nuevo PAN1740A es la versión optimizada, que ofrece un tiempo de arranque más rápido y admite hasta ocho conexiones para permitir una mayor flexibilidad para crear aplicaciones más avanzadas.
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Renesas Electronics Corporation ha presentado la placa de prototipado rápido RL78 / G14, una placa de bajo coste y rica en funciones para permitir el desarrollo rápido de productos para equipos edge IoT. Renesas también presentó la placa de expansión del módulo RL78 / G1D BLE, que los usuarios pueden combinar con la nueva placa de prototipos para agregar funciones de comunicación inalámbrica Bluetooth® de baja energía.
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congatec ha presentado un nuevo módulo COM (Computer on Module) SMARC 2.0 con procesador NXP Freescale i.MX 8M Nano basado en Arm Cortex-A53. El conga-SMX8-Nano define una nueva clase de rendimiento de gama baja para SMARC.
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congatec y los expertos japoneses en IA de Hacarus han presentado el primer kit informático embebido del mundo para Inteligencia Artificial (IA) que utiliza la tecnología Sparse Modeling (modelado disperso). El modelado disperso necesita pocos datos de entrenamiento para hacer predicciones altamente precisas. Esta es una ventaja para los sistemas de inspección basados visión, entre otros, porque la tasa de rechazo es naturalmente menor cuando la calidad de fabricación es alta. Con Sparse Modeling es posible crear un nuevo modelo de inspección que comience con 50 o incluso menos imágenes.
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Advantech presenta su último sistema embebido sin ventilador EPC-U2117. El sistema EPC-U2117 utiliza la tecnología de procesador Intel® Atom® E3900 para mejorar el rendimiento de la CPU en un 30% y un aumento del rendimiento gráfico del 45%.
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