“Toshiba ha introducido las herramientas EDA de Siemens para aumentar la sofisticación del diseño de semiconductores y acelerar la velocidad de desarrollo. Hemos iniciado pruebas para fortalecer nuestro entorno de diseño mediante estas herramientas, con el objetivo de mejorar la precisión del diseño en la co-diseñación analógico-digital, optimizar los procesos de verificación y mejorar los flujos de trabajo de desarrollo”, afirmó Yoshinari Ojima, gerente senior del Departamento de Desarrollo de Ingeniería de Diseño del Centro de Desarrollo de CI de Toshiba. “Gracias a estos esfuerzos, reforzaremos aún más la calidad y fiabilidad que ya hemos establecido, no solo en dispositivos de potencia y semiconductores analógicos, sino también en semiconductores digitales y de señal mixta. Sobre la base de nuestra experiencia tecnológica propia, cultivada durante muchos años, Toshiba impulsará el desarrollo innovador de semiconductores que satisfagan las necesidades del mercado mediante la colaboración con estas herramientas EDA”.
“Estamos encantados de que Toshiba haya adoptado una amplia gama de nuestro software EDA para sus flujos de diseño de dispositivos de potencia y semiconductores analógicos”, declaró Yukio Tsuchida, vicepresidente para Japón de Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. “Esperamos apoyar a Toshiba en su camino hacia la excelencia en el diseño y ayudarle a lograr una transformación significativa en sus procesos de diseño gracias a la potencia, precisión y rendimiento de la tecnología EDA de Siemens”.
La implementación por parte de Toshiba de las herramientas EDA de clase mundial de Siemens incluye:
Diseño y análisis térmico avanzado para arquitecturas de CI 3D
Toshiba ha incorporado tecnologías avanzadas de Siemens para abordar los desafíos térmicos específicos de las arquitecturas de circuitos integrados 3D. Actualmente, la empresa utiliza la suite de soluciones Innovator3D IC™, que permite la creación, simulación y gestión eficientes de diseños de CI 2.5D/3D con integración heterogénea, junto con el software Calibre® 3DThermal para establecer un flujo integrado de co-diseño térmico chip–paquete, desde el análisis inicial de viabilidad hasta la validación final. Con estas iniciativas, Toshiba busca optimizar el diseño del encapsulado y mejorar aún más la fiabilidad del producto mediante un modelado térmico preciso.
Optimización de potencia, integridad y mejora de la fiabilidad
Mediante el uso de Insight Analyzer y el software mPower™ Analog EMIR de Siemens, Toshiba planea llevar a cabo una optimización avanzada de corrientes de fuga, una verificación precisa de electromigración y caída de voltaje (EMIR), así como una validación mejorada de la eficiencia energética, todo lo cual contribuye a aumentar la fiabilidad de los dispositivos. Además, Toshiba utilizará el software PowerPro™ Designer de Siemens en etapas tempranas del flujo de diseño para analizar y optimizar el RTL con el fin de minimizar el consumo de energía.
Aceleración de la simulación analógica de próxima generación
Toshiba está aprovechando la suite Solido™ Simulation Suite de Siemens para mejorar la eficiencia de la verificación del diseño analógico y de señal mixta, así como la precisión de las simulaciones. Asimismo, Toshiba utiliza las capacidades de inteligencia artificial del software Solido™ Design Environment de Siemens para realizar simulaciones de variabilidad y análisis estadísticos avanzados, con el objetivo de reforzar la solidez general de sus diseños.
